機械硬碟大勢已去:便宜大腕的QLC快閃記憶體SSD開始走量爆發
Intel已經開始生產首款使用QLC 3D快閃記憶體的PCIe SSD,歸屬於D5系列,面向數據中心平台。
不過,產品更進一步的命名和詳情暫時不清楚,Intel副總裁Rob Crooke將在8月8日的美國快閃記憶體峰會(Flash Memory Summit)進行主旨演講,屆時有望公布更多細節。
今年初,Intel宣布將在二季度開始生產QLC快閃記憶體SSD,當時有合作夥伴透露,Intel計劃中有一款2.5寸、U.2 NVMe介面的固態盤,容量高達20TB。只是Intel投產的SSD到底是不是這款20TB U.2,還需要「讓子彈飛一會兒」。
值得一提的是,5月份,Intel聯合美光發布了基於QLC快閃記憶體的企業級SATA SSD 5210ION,容量有2TB/4TB/8TB,主控來自Marvell 88SS1074。
QLC快閃記憶體比TLC將提高33%的存儲容量,不過P/E次數縮水2/3到1000,是SSD每GB價格繼續下滑的重要依託。
東芝96曾3D QLC完工
東芝存儲今天宣布,已經開發出了96層堆疊3D QLC快閃記憶體原型,使用了自家的BiCS立體堆疊技術,並與西數合作完成。
相比於現在的TLC快閃記憶體,新一代QLC將每個單元可以存儲的數據從3比特增加到4比特,容量可因此大幅度提升,當然也伴隨著讀寫性能和壽命的下滑,需要通過快閃記憶體、主控、演算法等各方面的優化配合。
東芝披露,他們的96層BiCS QLC快閃記憶體單晶元最大容量可達1.33Tb,並且可以採用16顆晶元堆疊架構封裝,單個封裝就能提供2.66TB的驚人容量。
東芝將在8月6-9日的2018年快閃記憶體峰會上展示這一最新成果,9月初向SSD和主控廠商出貨樣品,預計2019年投入大規模量產。
東芝表示,未來會繼續改進3D堆疊快閃記憶體的容量、性能,並滿足數據中心市場需求。
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