來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）綜合整理，謝謝。

7月26日消息，據CNBC網站報道，近一年前，有報道稱蘋果可能會在未來的產品中放棄高通數據機。今天，高通最終承認了這一傳言，並準備採取措施應對這一損失。美國時間周三，在公布季度財報後舉行的分析師電話會議上，高通首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)表示，該公司可以肯定地預計，蘋果在下一次產品發布時將拋棄高通，轉而採用「競爭對手的數據機」。

戴維斯稱：「我們相信，蘋果打算在下一代iPhone中只使用競爭對手的數據機，而不是我們的數據機。但我們將繼續為蘋果的傳統設備提供數據機。」

幾乎可以肯定的是，高通的競爭對手包括英特爾等。

高通一直為蘋果提供數據機，但最近幾年，由於蘋果與高通之間發生專利許可糾紛，英特爾為蘋果iPhone提供了一半以上的晶元。據路透社去年10月道，蘋果正在設計沒有搭載高通晶元的iPhone和iPad，這一變化可能會影響到2018年秋季發布的產品。

儘管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對該公司在市場中的地位以及未來與蘋果的關係持樂觀態度。

阿蒙表示：「我們對我們在數據機領域的領導地位感到很樂觀……我們將繼續投資該領域。」

他補充稱：「如果機遇主動出現，我認為我們仍將成為蘋果（數據機）的供應商。」

在公布財報數小時後，高通股價上漲了逾5%。該公司放棄了對半導體公司恩智浦的收購，並計劃回購價值最高達300億美元的公司股票。

聯發科也是一個選擇？

據外媒彭博社報導，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，採用聯發科的產品。難不成聯發科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎？

高通此前一直是蘋果基帶晶元的唯一供應商，但從2016 年開始，蘋果為減少對高通的依賴，在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶晶元，雖然比例不到20%。

隨著2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化，蘋果有意減少高通基帶晶元的比例。蘋果於2018 年發表的三款新iPhone 基帶晶元訂單已經確認，英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 晶元訂單，剩下的由高通負責。

由於報告透露的細節有限，因此有外媒稱這份報告準確性值得懷疑。但2017 年11 月，曾有消息指出蘋果秘密接觸聯發科，雙方合作將從手機基帶、CDMA 的IP 授權、Wi-Fi 定製化晶元及智慧音箱HomePod 晶元等4 個方向進行。

2018 年中，市場又有消息傳出，iPhone 基帶晶元訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 晶元訂單，這也是聯發科第一次和蘋果合作。聯發科雖然未予證實，仍有台灣媒體預測，聯發科最快將於2019 年獲得iPhone 基帶晶元訂單。

市場預料2019 年聯發科的5G 基帶晶元將發展成熟，進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風。不過不排除是蘋果藉此施壓，想給高通、英特爾壓力。對高通來說，無論英特爾還是聯發科，都逐漸成為高通在通信晶元領域強有力的對手。

報導進一步表示，如果聯發科搶下蘋果基帶晶元的消息屬實，這將影響2019 年的iPhone 產品，屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基帶晶元採購方案，徹底放棄高通。

此外，蘋果一直尋求晶元獨立，目前計劃最快在2020 年Mac 產品放棄英特爾改用自家晶元。基帶晶元方面，蘋果也在加速自主晶元研發，未來很可能完全自主生產基帶晶元。未來的蘋果，極有可能成為一個高度封閉的商業帝國。

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