好了傷疤忘了疼：蘋果此舉可能將新iPhone推向萬劫不復的深淵

在所有的品牌之從來沒有人敢在供應鏈之上卡蘋果的脖子，這是因為蘋果向來執行的是不把雞蛋放在同一個籃子里的策略，同時蘋果可以用自己的能力帶動供應鏈的發展。

但是就在今天卻傳來一個對蘋果極為不利的消息，這個消息是高通的財務總監公開表示在新iPhone機型之中蘋果將會全部採用高通競爭對手的基帶。由此可以推斷出今年的新iPhone將會全部採用英特爾的基帶，這也意味著高通將出局。導致這一事件最直接的原因就是蘋果與高通之間的專利官司。

雖然蘋果並沒有表態，但是高通表態基本上是板上釘釘的事了。不過英特爾的基帶表現如何相信大家都心知肚明，當年的蘋果iPhone 7系列信號門事件大家還有印象嗎？就是因為蘋果同時採用了高通和英特爾的基帶，最的後的結果就是採用高通基帶的機型比採用英特爾基帶的機型信號要好的。同時由於蘋果的信號近幾年來一直是大家執的對象，換句話說蘋果的信號並不怎麼的。

此消息出來之後也有業內人士表現出了擔憂「蘋果不採購最好的部件，沒有把用戶體驗放在第一位。本來信號就是蘋果手機的軟肋」。目前不得而知英特爾的基帶是如何通過蘋果的測試的，一旦今年的新iPhone機型全部採用英特爾的基帶那麼就會產生信號的問題。考驗蘋果的時候到了，真如預言一樣估計蘋果真的不好收場。

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