AMD 即將推出 7nm Zen 2架構 IPC 性能最高可提升 15％

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最近在 Chiphell 軟體工程師論壇上，我們看見了許多關於即將到來的 AMD Zen 2 架構的產品信息，有人甚至還曝出，經過測試後的 AMD Zen 2 的 IPC 性能提升幅度在 10% 到15% 之間，作為鍾頻率性能的重量衡量標準，如果 AMD 真在 Zen 2 上能獲得如此高的性能提升，實在是另很多人意外的。

雖然 AMD 此前也談到過這款 7 納米的 Zen 2 架構，但是在產品細節參數方面並沒有太多的透露，而現在隨著 Ryzen Threadripper 2 的大量配置參數曝光，我們也拿到了更多的關於 Zen 2 架構的細節信息，除了在 IPC 上的大幅性能提升，我們也發現有報告稱 AMD 將在 Zen 2 上將現在主流平台的 8 核處理器升級到16核。

關於這些 7 納米 Zen 架構晶元的製造，由於相應的 Wafer 圓晶製造協議，AMD 很可能會將其留給 TSMC 台積電去完成，在以往的合作中，台積電的製造工藝也的確讓 AMD 足夠滿意，相比標準的16FF+工藝，7nm 的 TSMC 工藝將會有 35%的功耗性能提升，根據美國技術論壇的消息，在這些圓晶硅晶元中有 50% 將會在今年年底得以生產，並在明年將量產水平再提升三倍，而 TSMC 也在利用 EUV 技術來打造明年的 7nm+ 晶元，相比普通的 7nm 晶元，功耗還將縮減 10%。

相比 10nm FinFET 工藝，台積電的這款搭載1.6X 邏輯密度的 7nm finFET 工藝獲得了 20% 速度性能提升和 40% 功耗性能提升，而 AMD 的這批 7nm 的 OEM 訂單將會在今年的 Q4 季度開始量產，而作為OEM 原始設備製造商的 TSMC，這將會為台積電貢獻 20% 的Q4 季度收益。

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