Intel 10nm工藝受阻 伺服器產品將跳票至2020年

近日，中南大學意外泄露的一份與Intel相關的PPT，上面透露了Intel將在今年年底推出下代伺服器平台Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工藝，最多還是28個核心，架構基本不變，只是一次刷新式升級，而且在整個2019年都只有這套平台。

在同一個時間節點上，AMD明年將會拿出7nm新工藝、Zen2新架構的全新一代EPYC霄龍伺服器。雖然以AMD的體量，短時間內不可能給Intel造成致命傷害，但是隨著AMD產品和市場競爭力的加強，Intel在伺服器、數據中心市場上的霸主地位將受到嚴重威脅。Intel前任CEO柯再奇也早就承認，可能會被AMD搶走最多20％的伺服器市場份額。

此前官方除了公開提到過代號的Ice Lake-SP，現在在PPT上還出現了一個新的Cooper Lake-SP。此前有傳聞稱，Cooper Lake-SP還是基於14nm工藝，不過從這份路線圖看，二者顯然是同一個大平台下的產物。Ice Lake-SP無法順利推出。從發布時間來看，Cooper Lake-SP要早一些，將在2019年年底登場，Ice Lake-SP則是在2020年第二季度上市。

據悉，兩款處理器產品都支持Barlow Pass DIMM技術，可能是用於與新一代的傲騰伺服器內存(Optane DC Persistent Memory DIMM)互通。此外，兩款產品都支持八通道內存，並會在OmniPath匯流排方面有重大變化。

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