功率半導體MOSFET缺口擴大 五股有望率先受益

第1頁:功率半導體MOSFET缺口擴大 相關供應商有望量價齊升第2頁:捷捷微電:細分領域龍頭,靜候產能釋放第3頁:士蘭微:堅持IDM道路,未來產能釋放可期第4頁:揚傑科技:中報預告基本符合預期,穩健布局長期邏輯清晰第5頁:華微電子:功率半導體漲價潮,行業龍頭順勢起飛第6頁:韋爾股份年報點評:分銷設計兩相助益,多維布局搶佔先機（原標題：功率半導體MOSFET缺口擴大 相關供應商有望量價齊升）

功率半導體MOSFET缺口擴大 相關供應商有望量價齊升

據報道，隨著時間進入半導體市場傳統旺季，金氧半場效晶體管(MOSFET)市場供給缺口持續擴大，第三季價格已順利調漲約1成幅度，然而中興通訊重啟運營後，帶動大陸系統廠全面釋出MOSFET急單，並傳部分業者願意再加價2成大舉掃貨。下半年進入傳統旺季，國際IDM廠的MOSFET交期再度延長，其中，低壓及高壓MOSFET交期已拉長到30-40周。MOSFET供不應求，相關供應商有望量價齊升。

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捷捷微電:細分領域龍頭,靜候產能釋放

捷捷微電 300623

研究機構：光大證券 分析師：劉 曉波,王琦 撰寫日期：2018-04-13

17年公司業績增長穩健,送轉體現信心。17年公司功率半導體器件業務收入增長35.01%且毛利率略有提高;外銷晶元業務收入同比增15.21%。公司營業收入增速符合預期,銷售費用率提高,影響利潤增速。

18年Q1公司營業收入持續穩健增長,募投項目正處於產能爬坡期影響凈利潤增速。根據公司業績預告,18年Q1公司營業收入同比增長約28%,繼續維持穩健增長,但由於募投項目防護器件生產線仍處於產能爬坡期,公司凈利潤增速僅3%-8%。隨著募投項目產能的逐步提高,以及二季度後銷售旺季的到來,預計公司業績增速將有所提高。

行業發展空間大,公司競爭力強

行業層面:1)行業成長空間廣闊。2016年中國功率半導體分立器的市場規模約佔全球的43%。現在發達國家電能的75%需要經過功率半導體分立器件變換或控制後使用,但我國經過變換或控制後使用的電能僅佔30%,仍有廣闊增長空間。2)政策紅利釋放。17年以來我國支持半導體產業發展的政策不斷出台,功率半導體等細分領域將受益。

公司層面:1)國內晶閘管行業龍頭。公司晶閘管產量佔國內同類產品總產量的45%左右。公司擁有44項與功率半導體晶元和封裝器件相關的技術,產品質量和技術已達國際先進水平。2)期待募投項目放量。公司IPO募投項目達產後,將增加晶元產能90萬片(全部用於自封),器件產能11.5億隻,分別是公司2016年產能的1.3倍和2.7倍。

細分領域龍頭,維持增持評級

晶閘管領域國內龍頭企業,行業空間大。由於公司募投項目進展不及預期,故下調18-19年業績預測,並新增20年的業績預期。我們預計公司18-20年的EPS分別為1.85元、2.32元和2.84元。參考行業可比公司估值,給予公司18年45倍估值,對應目標價83.25元,維持「增持」評級。

風險提示:新產品開發風險、技術替代風險、次新股調整風險。

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士蘭微:堅持IDM道路,未來產能釋放可期

士蘭微 600460

研究機構：東北證券 分析師：王建偉 撰寫日期：2018-07-05

三大類主營產品營業收入持續增長。2017年,公司集成電路、分立器件產品和發光二極體產品的營業收入分別為10.58億元、11.47億元、5.05億元,較去年同期增長14.03%、16.79%、19.91%。集成電路、分立器件、發光二極體相關產品較上年同期大幅增長。

堅持完善IDM模式,構建核心競爭優勢。士蘭微電子在二十年的發展中,堅持走「設計與製造一體化」道路,在多個產品技術領域構建了核心競爭優勢,尤其以IDM模式開發高壓高功率的特殊集成電路、半導體功率器件與模塊、MEMS感測器等為特色,形成設計與工藝相結合的綜合實力。

積極挖潛,促進產能進一步釋放。2017年,公司子公司士蘭集成公司共產出5吋、6吋晶元230.99萬片,比去年同期增加11.32%。8吋線共產出晶元5.71萬片,在一定程度上緩解了士蘭集成晶元產能緊張的局面。2017年12月,公司與廈門市政府簽署協議,擬在廈門規劃建設兩條12吋90-65nm的特色工藝晶元生產線和一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線,有望在未來大幅提升產能供給。

維持「買入」評級。公司堅持IDM模式,積極建設特色工藝晶元生產線和先進化合物半導體器件生產線,將使公司產能得到進一步擴充,有利於公司加快在半導體產業鏈的布局。預計公司2018-2020年EPS分別為0.19/0.28/0.33元,對應PE分別為61/41/35倍,維持「買入」等級。

風險提示:行業競爭加劇,產能提升不及預期。

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揚傑科技:中報預告基本符合預期,穩健布局長期邏輯清晰

揚傑科技 300373

研究機構：中信建投證券 分析師：黃瑜 撰寫日期：2018-07-24

2018年中報基本符合預期

公司預告1H18實現營收8.59-9.27億,同比增長25%-35%;歸母凈利潤1.49-1.69億,同比增長10%-25%。考慮非經常損益對凈利潤影響的2500-3000萬,取區間中值0.28億元,則扣非凈利潤約1.21-1.41億元,同比增長13%-32%,中值增速22.5%,基本符合預期。其中,18年Q2單季實現營收4.63-5.31億,同比增長20%-38%,歸母凈利潤0.85-1.05億,同比增長5%-30%,扣非凈利潤0.67-0.87億,同比增長2%-32%。

4寸/6寸晶圓線擴產順利,下游各領域需求穩健成長

公司4寸線/6寸線擴產順利,預計18年平均產能較17年分別增長約40%,200%。同時功率器件下游需求穩健,共同驅動營收有望實現約30%增長。前三大業務為二極體整流橋、光伏二極體、晶圓晶元,分別佔比約55%-60%、20%-25%、15%。其中,受益於家電、安防、消費電子等電源類客戶持續突破,二極體整流橋全年增速預計約25-30%;而光伏二極體、晶元外賣業務增速分別約為10%-15%、35-40%。整體看,公司國內與海外營收佔比約7:3,預計18年海外營收(主要由MCC開展)增速約30%-40%。

原材料漲價影響毛利率,研發投入增加布局未來成長

上游晶圓/原材料持續漲價,預計拖累毛利率約2pct,摺合影響1H18凈利潤約800-900萬元。公司研發費用1H18同比增長50%+,薪酬同比增長40%+,主要與晶圓與封裝產能擴張,以及大力布局MOSFET/IGBT/SiC等先進產品研發等有關,為未來3-5年發展打下堅實基礎。管理費用也有一定增長,與增設各地辦公場所等有關。18Q1匯兌損失約600萬元,Q2預計明顯好轉,同時少了去年同期的460萬元政府補貼,共計約1000萬非經營性損失,拖累利潤增速。此外,成都青洋開始並表,預計全年貢獻凈利潤約1280萬元,加上瑞能17年分紅也有望貢獻800萬凈利潤。

向功率器件IDM廠商穩步邁進,長期成長邏輯清晰

公司從銷售,往中游封裝,上游晶圓製造,及矽片環節延伸,打造IDM能力。一方面提升二極體晶圓自製比重,對4寸/6寸晶圓線大幅擴產;另一方面布局MOSFET/IGBT/SiC產品,目前已具備產品封裝+部分晶圓自制能力,並計劃在6寸/8寸線上製造晶圓。併購MCC,持股瑞能,國宇電子,宜興傑芯等,有望實現內生外延雙驅動發展。長期看,受新能源、汽車電子、快充等拉動,功率器件需求穩健增長,17年市場規模約300億美金。中國對功率器件消耗佔全球約40%,國產化空間巨大。疊加國外廠商轉型,行業景氣較高等因素,揚傑科技產業鏈布局完善,有望率先受益。

給予「買入」評級

預計2018-2020年歸母凈利潤為3.52/4.35/5.37億元,EPS為0.75/0.92/1.14元,對應PE為39/31/25X,考慮到年底估值切換,以2019年38xPE給予6個月目標價35.0元,給予「買入」評級。

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華微電子（個股資料 操作策略 股票診斷）

華微電子:功率半導體漲價潮,行業龍頭順勢起飛

華微電子 600360

研究機構：太平洋 分析師：劉翔 撰寫日期：2018-07-10

下游需求爆發供不應求,功率器件漲價潮正起。功率器件下游光伏領域、新能源汽車、變頻家電、軍工產品等市場領域需求爆發,上游晶圓供不應求,供給緊張,功率器件持續缺貨,廠商已經數次提價,但交貨期仍在繼續延長。目前功率器件和MLCC是全市場最緊缺的兩類元器件,預計功率器件價格走勢將複製MLCC路徑。

在產品漲價的行業背景下,華微電子作為2017年功率半導體十強營收第一名,利潤得到極大提升。2017年公司營收16.35億元,同比增長17.12%,歸母凈利潤9485.38萬元,同比增長133.52%。2018年第一季度營收3.96億元,同比增長12.53%,歸母凈利潤2170.16萬元,同比增長72.07%,扣非凈利潤同比增長98.26%。

華微電子技術累計深厚,軍工領域將放光彩。華微電子早在2001年就上市,獲得資本支持,在MOSFET和IGBT的技術儲備深厚,領先國內競爭對手。公司擁有4英寸、5英寸及6英寸等多條功率半導體晶圓生產線,截至2017年末各尺寸晶圓生產能力合計330萬片/年,封裝資源為24億隻/年,已經具有一定的規模優勢。

公司5英寸和6英寸生產線分別生產肖特基、MOS和IGBT等中高端功率半導體產品,其中6寸線生產市場需求更大、技術水平及附加值更高的新型中高端功率器件(MOS、IGBT)。2017年公司5英寸產能156萬/年,6英寸產能擴產至75萬/年,基本為滿產狀態,產能利用率和產銷率均在96%以上。另外公司的8寸線也正在投入建設中,預計2019年下半年將投產出貨,到時公司將擴大高端MOS和IGBT產能,加速追趕海外巨頭。

公司於2017年拿齊軍工四證,獲得進入軍品市場的門卡。原先軍工產品採用進口半導體晶元,但由於中興事件的警示,國家將大力採用國內功率器件替代。公司開發了符合軍工市場要求的抗輻射MOSFET產品,產品各項性能指標已經通過客戶認證。2017年公司軍工營收超千萬,2018年預計軍工營收可達2000萬。

設備折舊攤銷陸續到期,盈利水平明顯提升。華微電子在2008年、2009年、2010年分別增加了1.06億、0.98億和2.35億的專用設備。專用設備折舊期限是十年,意味著在未來三年內這批專用設備即將攤銷結束,每年可以減少上千萬的折舊攤銷,公司的利潤將大大增加。

公司人均產值從2015年的54.28萬增長至2017年的76.36萬元,生產效率得到提升,在功率半導體企業中排名前列。銷售凈利率從2015年的2.63%提升到2017年的5.46%,利潤得到大幅提升,盈利能力不斷增強。

2017年公司綜合毛利率水平提升1.11個百分點。公司對期間費用的管理改進,銷售費用和財務費用隨業務規模相應增長,但管理費用同比有所減少,帶來期間費用率降低。公司盈利水平較上年同期有明顯提升,總資產回報率、凈資產收益率均有大幅提高,反映公司盈利能力增強。公司的應收賬款周轉也更加流暢。應收賬款收款天數從2016年年初的110天下降到2017的84天。

2017年公司研發投入合計9732.31萬元,同比增長15.11%,占營業收入比重為5.95%,年末研發人員為644人,占員工總數31%。公司重點推進第三代新材料器件的研發和製造工作,以實現中高端技術產品的市場規模化應用,以保持持續的市場領先地位。

深入推進事業部管理調整,股權激勵提升積極性。2017年公司持續進行組織架構調整,深入落實事業部運營。公司對事業部充分放權,加快事業部回應市場需求的反應速度,以敏銳的嗅覺對市場需求的變化做出響應,進而調動一線隊伍的工作主動意識和積極性,加快公司經營發展速度,提升公司整體運行效率。提升運營效率以提升市場競爭力。

公司2017年11月推出股權激勵方案,向30名高管和核心員工授予公司總股本2.43%的限制性股票。將員工利益和公司利益結合在一起,進一步調動核心員工的工作熱情和拼搏精神,有利於實現公司的長期戰略目標。

盈利預測與投資評級。我們預計公司2018~2020年營業收入分別為19.09.10/22.68/28.04億元,凈利潤為1.53/1.89/2.54億元,對應PE分別為34.3/27.7/20.6,給予「買入」評級。

風險提示。功率半導體需求不及預期;公司運營低於預期

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韋爾股份（個股資料 操作策略 股票診斷）

韋爾股份年報點評:分銷設計兩相助益,多維布局搶佔先機

韋爾股份 603501

研究機構：國海證券 分析師：王凌濤 撰寫日期：2018-04-12

2018年4月10日,韋爾股份發布2017年度報告顯示:2017年,公司實現營業總收入24.06億元,同比增長11.35%;歸屬於上市公司股東的凈利潤1.37億元,同比下滑3.20%;剔除公司2017年限制性股票股權激勵攤銷費用的影響,歸屬上市公司股東的凈利潤1.59億元,同比增長12.36%。

投資要點:

半導體分銷與晶元設計相互促進,兩大業務板塊協同效應明顯:公司主營業務分別是半導體晶元分銷以及半導體晶元設計。通過多年對半導體產業供應鏈系統尤其是手機終端市場的深耕,公司已經建立了完善的銷售體系和供應鏈網路。並且在原來的半導體分銷業務體系的基礎上,積極拓展自身業務外延,逐漸發展為掌握核心科技的高科技企業。通過自身長久積累的立體銷售體系加強大的晶元研發和設計團隊,有望實現1+1>2的協同效應。

首先,公司通過代理及銷售光寶、松下、Molex、國巨、南亞、乾坤、三星、AVX、Litepoint、江波龍、台灣技晶等著名半導體廠商的數千種型號的半導體器件,同時與下游小米、華為、VIVO、中興等眾多終端廠商和OED、ODM廠商建立長期穩定的合作關係。有利於公司在快速變化的半導體供應鏈體系中長期保持自身的紐帶優勢。

其次,與普通單純的賺取買賣差價的中間商不同,公司分銷團隊具備較強的技術實力。公司可以為客戶提供售前產品應用方案,售後技術服務等高附加值的銷售服務。站在這個角度理解,公司不是一個單純的中間貿易商,而是一個在技術層面鏈接客戶需求和晶元原廠的技術方案提供者。該商業模式既有助於晶元商縮減在售後服務的支出,同時有助於下遊客戶加快產品研發進度。這有利於公司增強自身在晶元廠和客戶之間的粘性。公司下游主要是手機終端類客戶這一關係本身也是這種技術底蘊和渠道能力的真實寫照。

再次,公司通過利用自身在器件結構和工藝流程的技術儲備優勢,積極進取切入半導體產業鏈中價值最高的環節--半導體設計業。通過結合公司在半導體分銷業務完善的供應鏈優勢,可以實現自身研發設計的晶元快速推向市場,並縮短技術迭代周期。與此同時,半導體分銷業務也可以藉助公司在研發設計方面的技術積累,從而更好的服務於下游終端客戶。最終形成1+1>2的協同優勢。

通過與北京豪威深度合作,有望積極切入汽車電子增量市場。韋爾股份董事長虞仁榮目前還兼任北京豪威總經理和董事會董事。公司曾有意於2017年收購北京豪威。我們認為無論將來韋爾股份是否還會攜手北京豪威,公司與北京豪威實質上的關聯性與優勢互補已經得到體現。北京豪威是世界先進的CMOS影像技術供應商,該公司除在智能手機領域,與三星、索尼同處於行業前三的地位外,在汽車攝像頭領域市場亦佔有較大份額。在未來,韋爾股份可以憑藉自身半導體銷售渠道優勢通過與北京豪威的深度合作,積極布局具有廣闊前景的車載攝像頭CMOS晶元及其周邊半導體分立器件等相關領域。對於目前已經趨於飽和的手機存量市場而言,汽車電子有望成為公司未來可開拓的重要方向,公司具備將自身在手機電子元器件領域的成功經驗快速複製到汽車電子領域的執行與落地能力。半導體產業持續景氣是公司未來業績增長的源泉。2018年2月28日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布報告稱2017年全球半導體銷售額將首次超過4000億美元,同比增長21.6%。在工業控制、消費電子、汽車電子、網路通信等下游應用市場的持續增長的背景下,全球和中國大陸半導體市場規模持續擴大。這對公司未來的半導體分銷業務以及半導體設計業務的業績表現提供了有力的支撐。

盈利預測和投資評級:首次覆蓋,給予增持評級。在韋爾股份當下的業務構成中,半導體分銷和設計業務都具有一定的增長。由於公司已經建立了完善的銷售網路並打入眾多主流手機廠商和OEM、ODM廠商供應鏈。公司產品在手機生產過程中佔據較大的比重。與此同時,公司積極進取拓展產業鏈價值量更高的晶元設計環節。未來有望藉助汽車電子、物聯網等領域的下游拓延取得新的發展空間。我們預計公司2018-2020年將分別實現凈利潤1.51、1.88、2.38億元,對應2018-2020年PE121.64、97.61、77.16倍,給予公司增持評級。

風險提示:1)分銷業務代理權到期不能續約;2)下游手機電子器件市場在整體需求低迷的情況下銷售不及預期;3)部分下游品牌客戶因運營問題導致壞賬;4)汽車、物聯網等新興領域市場成長不及預期。

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