信號差到極致？蘋果高通談判失敗，新iPhone全線採用Intel基帶
其實關於蘋果今年秋季即將發布的三款iPhone新機並沒有什麼可講的，包括9to5Mac、iDROPNEWS、PhoneArena以及"地表最強分析師"前凱基證券分析師郭明錤的持續爆料來看，三款新版iPhone X在外觀設計上並無任何突破，依舊是劉海屏（異形全面屏），只是在電池續航、處理器以及系統方面有所升級，不過有一個問題始終擺在蘋果面前亟待解決，那就是與高通之間的矛盾。
眾所周知，高通公司是全球3G、4G與5G技術的企業，為全球多家製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌，全世界知名的手機、平板電腦、路由器和系統製造廠商都是高通的合作夥伴，作為全球智能手機領導者蘋果自然也無法躲開高通，不過雙方在過去幾年因為專利問題頻頻互撕，甚至鬧上法庭，這讓高通很是不爽，雙方就基帶問題一直處於爭執之中。
日前，Joshua Swingle發文爆料稱，高通和蘋果雙方就基帶問題的談判已經徹底崩盤，蘋果直接選擇拋棄高通，與另一科技巨頭Intel合作，選擇Intel型號為XMM7560（1Gbps，14nm）的基帶，上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網通，功耗有明顯改善，蘋果三款新版iPhone X都會採用這一基帶，未來也有可能全系採用Intel基帶，據悉Intel研製的5G基帶XMM 8060已經定於明年中量產。
圖源@肥威
不過即便是Intel自己心裡也明白，在基帶技術研發能力上自己根本無法和高通相比，蘋果在iPhone 7上就採用了高通與Intel兩個版本的基帶，結果導致海外版iPhone 7在信號、網速方面遠不如國行版iPhone 7，在一般的使用情境中，高通版本的iPhone 7的表現要比英特爾版本的好30%，而在信號較弱的情況下，高通版表現更為出色，超出後者75%，配備英特爾基帶的iPhone 7 Plus也被評為表現最差的智能手機
網速比不過、信號太垃圾，加上iPhone本身因為"水土不服"的問題，實在無法想像搭載Intel基帶的iPhone X信號就差到什麼程度，這極有可能成為蘋果新版iPhone X的一個軟肋，不過實際效果究竟會怎麼樣我們還得等到9月15日蘋果秋季新品發布會以後才會知道。
那麼你們是如何看待蘋果採用採用Intel基帶一事呢，這會成為你們拒絕購買蘋果新版iPhone X的理由嗎？
我是爆侃哥，說點真話，說點實話。
