高通驍龍855處理器已大規模量產
科技
07-30
IT之家7月30日消息 目前關於高通驍龍855處理器的消息少之又少,到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現在有爆料人士指出,高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經開始大規模量產,很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它。
根據爆料大神Roland Quandt的爆料,高通已經開始大規模量產全新的高通驍龍855處理器,也就是說這款處理器已經完成了設計和流片,應該會在秋季提供給手機廠商進行測試。不過也有人表示由於之前消息泄露太多,因此高通這一次的保密工作將會十分嚴格,到目前產品的細節都沒有曝光。
不過高通之前就表示2019年上半年的手機將會擁有5G通信功能,也就是說這款旗艦處理器很有可能會搭載最新的5G基帶,而按照以往的規律,三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會搭載高通驍龍855處理器,估計仍然是全球首發。
預計高通會在今年冬季正式發布驍龍855處理器。
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