套用ARM的CPU和GPU，NPU套用寒武紀，為什麼華為還說麒麟晶元是自研的？

華為的麒麟晶元採用ARM提供的CPU和GPU核心，麒麟970又採用寒武紀提供的NPU晶元等等，因此有人會問，麒麟晶元既然很多核心都是採用別人的，為什麼還要說是自研晶元呢？麒麟晶元到底是不是華為生產的？首先可以明確的是，麒麟晶元不是華為生產的，是由台積電代工生產的。除此之外，高通和蘋果的晶元也不是自己生產，要麼是台積電代工要麼是三星代工。

準確的說，華為海思麒麟晶元由華為自己設計，然後讓台積電代工。也就是說，採用ARM提供的CortexA73/A53 CPU核心和GPUMali-G72 MP12 GPU核心後，華為自己研發和設計構架，然後讓台積電代工生產。雖然是採用公版ARM提供的各種，但是國內只有華為一家能設計構架，麒麟晶元也是唯一的國產高端晶元。

之所以說麒麟晶元是華為自研的，是因為麒麟晶元內還有很多非套用他人的核心部分，而是華為自研或者華為加入研發。比如ISP晶元(圖像信號處理單元)，其主要功能是處理相機的拍照和後期的處理。此外，晶元還集成DSP，Modem（數據機）、導航定位、多媒體等各種晶元或模塊。手機晶元內的基帶依舊是華為自研，能研發基帶的並不多，其中高通，華為，英特爾能自研，蘋果和三星即使很強大，但是依舊不能研發自己的晶元。基帶的重要性很多人都知道，它是手機能通信的最核心部分。

其實能自研CPU和GPU的晶元並不多，三星和聯發科的晶元均是由ARM提供，但是華為能在自己的設計下，麒麟晶元也成為了高端晶元，說明華為自研晶元能力很強。所以說華為麒麟晶元雖然不是自己生產的，但是能設計出很強的晶元性能。

當然，麒麟晶元和高通晶元還有一定差距，但是也不至於像一加劉作虎所說十年內麒麟晶元不能超過驍龍晶元。華為已經公布了麒麟980將於8月31號發布，據稱跑分35萬，採用自研GPU，因此不出意外這次麒麟980性能會超過驍龍845晶元。

因此，麒麟晶元就是華為自研的，因為晶元有很多核心部分是華為自研的。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！