小米8透明探索版後殼不是貼紙那麼簡單：45道工藝、全銅基板……

小米8透明探索版發佈於5月31日的深圳發布會上，那時候它還是安卓首個Face ID技術的旗艦機，不過這個榮譽已經被OPPO的Find X手機搶先，但小米8透明探索版還是唯一一款同時支持3D結構光及屏下指紋識別的手機，還有一個特點就是透明後殼。早前有爆料稱它的透明電路板只是一張貼紙，小米市場總監臧智淵今天揭秘了小米8透明探索版的後殼電路板，並不是貼紙那麼簡單，而是使用了PCB電路一樣的生產流程，多達45道工序，擁有完整的電子零件。

早在發布之後，小米官方就特別註明小米8透明探索版那個很吸引人的驍龍845處理器電路板跟內部電路不是一一對應的，是裝飾性的，所以很多人對此就沒了興趣，不過那個電路圖也不是傳說中的貼紙那麼簡單，它確實沒什麼實際用途，但製造工藝跟真正的電路板是一樣的，小米市場總監臧智淵今天發了一篇微博長文，介紹了這個電路板的生產工藝，以下是原文內容：

???採用透明玻璃後蓋的小米8，大家看到的內部的晶元區域，是用主板的工藝製作了一塊「裝飾主板」，放在實際主板的上面。之所以叫「裝飾主版」，是因為它是具有電路板完整工藝流程且具有裝飾意義的另一塊「主板」。在這裡我（指臧智淵，下同）仍舊會稱之為「主板」，評價是否真板子，一是材質，二是工藝。

材質來說，整塊板子全銅為基板，附有鋼板加固，上面更有101個電容，32個電阻，6個開關IC，11個感測器IC，7個信號控制IC。

?工藝來說，這塊裝飾板經過完整柔性電路板加工工序，我簡單描述一下：

首先，如上面所說，這是一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層干膜進入曝光製程，曝光後的干膜就出現了電路板的基本規劃雛形圖，然後送到DES車間進行了接下來的顯影和蝕刻，顯影就是將沒有曝光區域的干膜溶解，已曝光部分保留，然後送入蝕刻液（鹽酸類液體），酸性液體會把已經溶解干膜區域的銅溶解掉，形成需要的電路形態。

主板線路成像

?如果說這部分很難理解，你可以想像要剪幅紅色「福」字窗花，準備一張紅紙作為工料，在上面覆蓋一張半透明的拓紙，在拓紙上畫出「福」字，然後按照「福」字的輪廓剪出應有的圖案。這裡的紅紙就是銅片，拓紙就是干膜，畫「福」字的過程就是干膜曝光，而DES製程則是沿著畫好「福」字圖案的拓紙把紅紙按出紅色「福」字窗花的過程。

傳送帶送入DES精刻電路

?然後，有了基本電路形態的柔性電路板，還需要送去CCD精密打孔和進行激光鐳射切割，打出定位孔和關鍵鏤空區域。

CCD精密打孔

?到這時，基本主板的底子已經打好，進入元器件裝配的階段，也就到了熟悉的SMT車間。所謂SMT，就是表面組裝技術，英文全稱Surface Mount Technology。幾乎你拆機所有手機，看到主板表面的元器件組裝都是在這一道製程完成， 而小米8透明探索版的裝飾主板在這裡也會把剛才提到的的100多個電容電阻和IC全部精準貼裝，完成其「主板外衣」的幾乎最後一道工序。

SMT表面組裝

?我們把問題再用剪「福」字來梳理一下：

1、主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個「福」字

2、DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙「福」字

3、主板形態精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便

4、SMT元器件組裝：「福」字上貼裝小彩燈，大功告成

所以，面對一塊裝飾主板，雖然其沒有功能，但卻有著主板相同用料和工藝，甚至更為嚴苛的無塵環境，畢竟任何一粒灰塵都會在透明玻璃下格外扎眼。不能說是愚弄，更不是貼紙。因為這是一種外顯的炫耀。????

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