小米8透明探索版「裝飾主板」工藝解析：用料同樣講究，絕非貼紙

小米8、小米8 SE手機開賣1個多月後，小米8透明探索版也將在今天（7月30日）晚上19點30分在小米商城開啟預售，其搭載了半透明的背殼，號稱是首款支持「Face ID」的安卓手機，並搭載屏下指紋。

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大家也許對小米8透明探索版的「半透明」背殼設計十分感興趣，但此前有消息稱這只是一張貼紙，現在小米手機產品市場總監@臧智淵在微博上詳解了小米8透明探索版「裝飾主板」工藝。

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臧智淵表示，採用透明玻璃後蓋的小米8透明探索版，大家看到的內部晶元區域，是用主板的工藝製作了一塊「裝飾主板」，放在實際主板的上面。之所以叫「裝飾主版」，是具有電路板完整工藝流程且具有裝飾意義的另一塊「主板」，工序多達45道。

就材質來說，整塊板子全銅為基板，附有鋼板加固，上面更有101個電容，32個電阻，6個開關IC，11個感測器IC，7個信號控制IC。

其中工藝簡單概括：

1、主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個「福」字

2、DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙「福」字

3、主板形態精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便

4、SMT元器件組裝：「福」字上貼裝小彩燈，大功告成

最後，他透露，小米8透明探索版上的這一塊裝飾主板，雖然其沒有功能，但卻有著主板相同用料和工藝，甚至更為嚴苛的無塵環境，畢竟任何一粒灰塵都會在透明玻璃下格外扎眼。不能說是愚弄，更不是貼紙。這是一種外顯的炫耀。

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