高通驍龍855初露端倪 發布在即

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目前，驍龍845是高通陣營中性能最強的處理器，包括三星、OPPO、vivo、小米在內的國內外一線手機廠商都不約而同地將其用在旗艦手機上，由此可見這款晶元的性能得到一致肯定。

對於消費者來說，如果想體驗安卓手機的頂級性能，那麼沖著驍龍845而去準是沒錯。不過在下半年，再購買驍龍845手機或許就不太明智，因為性能更強的高通下代旗艦晶元驍龍855已經量產出貨，搭載這款晶元的產品也已在路上。

然而，關於高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經開始大規模量產，很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它。

近日，無論是推特知名數碼博主Roland Quandt，還是國內的微博博主@復讀機002 ，都表示高通驍龍855晶元已經出貨，並且國內外的一線廠商已經著手進行調試。

也就是說，這款處理器已經完成了設計和流片。不過也有人表示由於之前消息泄露太多，因此，高通這一次的保密工作將會十分嚴格，到目前產品的細節都沒有曝光。

驍龍845是2017年12月發布的，但有廠商在10月就開始調試工作。這也意味著，6月底就已經有廠商對驍龍855進行調試，所以這款晶元的發布時間很可能會在9月上旬。

至於產品的具體亮相時間，還需要看手機廠商的發布節奏。快的話，很可能在11月底或者12月，我們就能見到搭載高通驍龍855的智能手機面世。

高通之前就表示，2019年上半年的手機將會擁有5G通信功能，也就是說這款旗艦處理器很有可能會搭載最新的5G基帶，而按照以往的規律，三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會搭載高通驍龍855處理器，估計仍然是全球首發。

目前和驍龍855有關的消息並不多，可見高通對這款旗艦晶元的保密工作做得非常出色。高通驍龍855極有可能使用三星的7納米工藝進行代工生產，而且支持5G網路。其他規格目前未有詳細資料。

此外，早前在網路上流傳疑似高通驍龍855的跑分成績，而這款測試驍龍855的手機來自索尼。頁面顯示高通驍龍855的單核成績突破了3000分，而多核成績接近11000分，對比高通驍龍845提升非常明顯。

製程升級的高通驍龍835達到了性能和功耗的完美平衡，不知道同樣是製程升級的驍龍855能夠再創佳績呢？

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