領先高通 華為5G手機曝光 耗電量超大/5G麒麟處理器散熱尷尬

對於華為來說，在跟高通的這場5G爭奪戰中，他們最大的優勢在於，自己設計出的5G處理器能夠快速用到旗下手機上，並且可以以他們最擅長的方式來進行，而高通這方面效率就要慢很多，必須要跟一些手機廠商深度交流溝通後才能推進。

據外媒報道稱，華為首款5G手機似乎遇到了一些麻煩，因為數據交換過快過大，導致耗電量要比普通的4G手機至少快1倍以上，更重要的是，這還帶來了很多熱量，如何三人就是關鍵。

華為目前選擇的解決方案是，向高通超薄筆記本看齊，其選擇了0.4毫米厚的銅片，這樣散熱能夠達到正常的散熱水準。目前在5G手機推進速度上，華為還是最快的，目前他們的這款手機已經準備到了60%，而邁入2019年就要開始試產，2019年6月份發布。

據悉，華為5G手機發布後，會有陸續的手機廠商發布這樣的手機，基帶選擇上多是以高通的驍龍X50、Intel XMM 8000 5G基帶為主，而華為的則是自家的5G麒麟處理器。

對於所有的手機廠商來說，5G手機如何解決散熱和快耗電這些問題，都是至關重要的，因為一旦做不到位，就會讓你的手機瞬間失去競爭力，而華為也是強調，5G麒麟處理器的散熱和節能技術還需要進一步的研究和改進。

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