小米 8 探索版「完美」組裝電路板真相揭盅

早前在 5 月，小米（Xiaomi）便釋出小米 8 的透明探索版，以手機背殼透明，可視機身內部零件為賣點。不過發布後卻因為某些零件的良率問題，以致要到 7 月 30 日才正式推出。在未推出前，已經有人質疑小米所說透明背殼下的零件可能只是一張裝飾的貼紙，並不是真正的機身內部零件。而在發售前夕，小米的市場總監臧智淵發表解釋文件，很「細緻」地解說「小米 8 透明探索版展示元件並非與手機元件一一對應」的句子，那這塊完美組裝電路板又是甚麼來呢？微博用戶便在把手機拿到手後，解釋了這件事情。原來小米為了把透明背殼下的零件造得匠心獨運，竟然是將一塊假的電路板直接貼上去，並再以透明背殼蓋著，所以只是有裝飾之效，卻沒有實際效能。臧智淵更解釋雖然電路板沒有功能，但是它有著和手機裡頭電路板的用料及工藝，同樣經過精心製作。想不到小米連這樣也「造」得這麼藝術，難怪這麼多年都依然能夠「推陳出新」。

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