6.1及6.5英寸新iPhone機模細節:或配雙SIM卡槽
科技
08-01
近日,6.1及6.5英寸2018款新iPhone機模泄露,從機模的做工和細節來看可信度較高,應該是從代工廠中流出的。與此前傳聞相似,6.1英寸iPhone配LCD屏幕及單相機,價格較低;6.5英寸iPhone則是OLED機型,背部相機與iPhone X基本一致。
不過,最近開發者從iOS 12 beta 5中發現了關於「第二個SIM卡槽」的描述代碼,這是關於2018新款iPhone支持雙卡傳聞以來、第一次出現實質性的證據。而從機模上的SIM卡槽尺寸來看,寬度似乎沒有變化,但不排除採用了長條形狀的雙卡卡槽。
6.5英寸iPhone機模SIM卡槽
iOS 12 beta 5關於第二個SIM卡槽的描述代碼
其他方面,6.1英寸iPhone的機模與此前傳聞有出入的幾個部分是:一,採用玻璃後蓋而非金屬;二,側面中框電鍍工藝與iPhone X相似,但材質是鋁合金還是不鏽鋼還不能確定。
6.1英寸iPhone上手動圖
6.5英寸iPhone上手動圖
經過數次的設計圖、真機機模泄露,基本上可以肯定2018款iPhone的設計毫無驚喜,全部是劉海屏式全面屏,積極的部分則是TouchID全面淘汰、面容ID成為標配。
另外,6.1英寸iPhone預計售價700美元(4767元),明顯拉低了全面屏iPhone的入門成本,分析師非常好看其銷量,不過該機可能因為量產技術障礙延遲一個月上市。至於6.5英寸iPhone,則延續iPhone X的定位達到1000美元(約6810元)。
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