魅族X8勁敵？鎚子堅果新機曝光：高通710晶元＋後置隱藏式指紋

鎚子堅果PRO 2S確定:首配高通710晶元

剛剛，有網友率先在鎚子科技官方論壇曝光了一組暫未發布的堅果PRO 2S新機外包裝盒，配置信息隨即泄露。

據外包裝盒泄露資料，堅果PRO 2S型號為「OE106」，配備前置1600萬像素單攝像頭以及後置1200萬像素+500萬像素高清雙攝像頭。搭載全新基於10nm製程工藝打造的高通驍龍710處理器，採用由兩顆主頻2.2GHz的Cortex-A75大核心+六顆主頻1.7GHz的Cortex-A55小核心定製的全新Kryo 360 CPU架構，輔以Adreno 616 GPU；搭載多核人工智慧引擎 AI Engine，AI應用的性能提升是上一代高通驍龍660的2倍，是目前中高端旗艦手機常用的主流處理器之一。

5.99英寸對稱式全面屏+後置隱藏式指紋

據內部人士透露，堅果PRO 2S只是堅果PRO2的小幅度升級版。手機依舊配備一塊5.99英寸2160×1080解析度的LCD顯示屏，採用18:9比例的對稱式全面屏設計。前面板採用了隱藏式感應器、隱藏式聽筒、隱藏式呼吸燈，使得機身正面看起來僅僅只有一顆前置攝像頭，大幅度提高機身一體性。

背部也不例外，堅果PRO 2S將指紋識別與「Smartisan」LOGO相糅合，隱藏式的指紋識別設計相當巧妙。

圖源:測評君

根據3C認證數據，堅果PRO 2S由廣東以諾通訊有限公司合作代工生產，標配有型號為「CD101、CD107」的電源適配器，5VDC 3A/9VDC 2A/12VDC 1.5A最高18W充電功率的快速充電，推測其標準充電協議為高通Quick Charge 3.0。

圖源:測評君

鎚子堅果PRO 2S擬定本月底發布，配置參數及產品定位均與魅族將要推出的中端新機X8類似，有望成為其有力勁敵。各位機友覺得怎麼樣呢？請在評論區說出你的觀點。

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