OPPO R17首度現身 或搭載驍龍670

近日，筆者發現在電信設備認證中心上OPPO四款新手機的型號認證，而且最近也有消息傳出這是R17以及R17 Plus系列的手機，我們也看到了相關的入網認證渲染圖信息，下面跟大家一起分享下：

從外觀設計上看，OPPO R17採用的是6.4寸屏設計，機身背部採用的是漸變色設計，在硬體配置上有可能是採用了類似驍龍670處理器，在拍照方面搭載前置為2500萬攝像頭，後置2000萬雙攝。值得一提的是，這一款新機後背沒有出現指紋識別模塊，因此猜測OPPO R17高配版將採用光感屏幕指紋解鎖，但R17低配版估計仍然採用後置指紋。不僅如此，這款手機的相關跑分成績也出現在gamebench上，單核1863分，多喝5256分。

不僅如此，我們還看到了另外一個系列的OPPO新機，延續了此前玻璃後殼風格，Plus版本的攝像頭為縱向排列，而且也是取消了後置指紋識別模塊，預計採用屏幕指紋功能，或者像iPhoneX那樣用面部識別代替指紋識別功能，畢竟最近OPPO Find X也剛剛是開通了面部識別支付，在解鎖技術上可以說的進一步加強，運用得更加爐火純青了。

而在正面設計上，目前爆料的信息顯示，OPPO R17新機將會採用美人尖設計，而不是劉海屏，同時也不會是結構式設計，因此在機身的美觀程度上是有所下降的，不夠卻不用擔心攝像頭進灰以及組件耗損等問題。在硬體上，預計R17plus將會全線搭載驍龍710處理器。

你們覺得OPPO的這兩款新機怎麼樣呢？歡迎說說你的看法，我們一起討論下

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