710之外還有670？高通最新晶元被曝光

【手機中國新聞】8月8日，有外媒曝光了高通一款新處理器「驍龍670」，稱這款晶元是驍龍710晶元的降頻版本，其採用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高為2.0GHz，還有6個Kryo 360效率核心，其頻率為1.7GHz，大小核共享1MB三級緩存。

在CPU方面，相比驍龍660來說，驍龍670提升了15％。GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，相比驍龍660的Adreno 512在性能上提升25％。此外，驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內存，支持「Aqstic」音頻技術和QC4.0+快充等。

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其他方面，驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，與驍龍710、驍龍845效率上保持一致。AI性能是驍龍660的1.8倍，ISP圖像處理器為「Spacetra 250」，最高支持單顆2500萬像素和雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。其基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍牙5.0及2X2 WiFi。

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外媒表示，目前驍龍670移動平台已經出貨，終端產品將於今年年底亮相，讓我們拭目以待。

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