中端市場再添新丁，高通發布全新10nm八核處理器驍龍670

昨日晚間，在沒有任何預告的情況下，高通突然發布了旗下新款處理器平台——驍龍670，從名稱上來看，這款處理器應該是驍龍6系處理器的進階版。

驍龍670採用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級緩存。

CPU性能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，後者採用的是4xA73+4xA53架構。GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。同時，驍龍670還將支持8GB LPDDR4X內存、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。

在其它方面，驍龍670還集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，這點和驍龍710甚至驍龍845都保持同一水平，此外，驍龍670的AI性能也得到顯著提升。

驍龍670採用的ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。基帶集成X12 LTE(下行600Mbps，Cat.15)，外部連接性方面，支持藍牙5.0和2X2 WiFi。

在發布會上，高通表示驍龍670已正式投產，具體的商用終端設備預計會在年底發布，驍龍670的實力如何，相信屆時也會一併揭曉。

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