高通發布驍龍670主控，大幅提升中低端機型性能

作為智能手機主控領域的領頭羊，高通在近年來除了被廣為人知的驍龍800系列之外，包括此前定位中端的驍龍660，和今年推出的次旗艦產品驍龍710，也得到了手機廠商和廣大消費者的認可。近日，高通宣布推出全新的驍龍670主控，用以接替此前驍龍660末期的中低端市場定位。

根據高通公布的數據顯示，驍龍670所採用的是與驍龍710非常相似，同為10nm LPP工藝製程，CPU也是一樣的八核心設計，其中兩個主頻為2.0GHz的Kryo360（CA75）和六個主頻為1.7GHz的Kryo360（CA55），GPU則為Adreno 615。因此這一CPU相比驍龍660有著15%的性能提升，而圖形處理能力則有著25％的提高。

驍龍670和驍龍710均內置了相同的Hexagon 685 DSP向量處理單元，因此在AI性能方面達到了驍龍660的1.8倍；ISP也同樣是Spectra 250，最高可支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素攝像頭，並支持4K 30FPS視頻錄製功能；基帶則是X12 LTE，最高支持下行600Mbps的速率，並支持藍牙5.0和2X2 WiFi。

值得一提的是，驍龍670其實在各方面相比此前的驍龍660有了大幅的提升，即使是與剛推出不久的次旗艦主控驍龍710之間的區別也並不是很大，因此其定位也較驍龍710相對低一些，未來在市場上也將接替目前驍龍660的定位。根據高通方面公布的信息顯示，目前驍龍670已經開始出貨，但截止目前為止尚無法確認將會是那一手機品牌率先推出搭載這一主控的機型。

【本文圖片來自網路】

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