2018年半導體材料市場分析

最新 08-10

DT 新材料

來源：材料 +

編者：DT 象博士

▲DT象博士

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全球半導體材料市場現狀

半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有矽片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱介面材料。

近年來，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。數據顯示，2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產業規模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。

從區域來看，中國台灣由於大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，連續第八年成為最大的半導體材料消費地區，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。

從增速來看，中、韓、歐高於全球平均增速，從高到低依次為，中國大陸同比增長12.06%，我國台灣地區同比增長11.85%，韓國同比增長10.93%，歐洲同比增長10.89%，其中歐洲基數過小，主要增長還是以中、韓為主，產業東移趨勢明顯。

從材料所屬環節來看，2017年，晶圓製造材料佔半導體材料市場規模的59%，封裝材料佔比41%。晶圓製造材料中，佔比較高的依次為矽片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑，其中矽片佔比達31%；封裝材料中佔比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。

中國半導體材料市場現狀

我國半導體材料產業起步較晚，且受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低以及產業布局分散的特徵。

不過，伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場佔有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。

總體來看，根據我國半導體材料細分產品競爭力，目前我們把中國半導體材料產業分為三大梯隊，具體如下圖所示。

細分領域來看，部分產品已實現自產自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。

具體而言，在靶材方面，國內企業江豐電子已經具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導體靶材完全依賴進口的局面，其產品已經打入主流國際市場；在大矽片方面，主要依賴進口，前六大廠商全球市佔率超過90%，國內企業有新昇半導體，競爭力還明顯不足；電子氣體方面，國內雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發能力，未來有望受益國內半導體市場發展；光刻膠方面，國內企業產品目前還主要用於PCB領域，代表企業有晶瑞股份、科華微電子；在工藝化學品方面，國內企業江化微、晶瑞股份有一定研發能力，競爭力正在逐步提升。

長遠來看，受益於國家政策大力支持以及大基金和地方資本長期持續投入，國內半導體製造產業將逐步崛起，作為晶圓製造上游，國內半導體材料產業將會進入快速發展期。

完

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