高通也擠牙膏？中端新貴驍龍670僅小幅提升

在高端手機市場大局已定之後，中端手機市場成為了廠商們角逐的新戰場。這其中，華為、小米、魅族、OPPO、vivo等廠商都加入了進來，甚至諾基亞都想分得一杯羹，可見中端手機市場是多麼的熱鬧。

而對於高通驍龍處理器來說，中端市場一直都是塊肥肉，不過因為種種原因，一直都沒能收入囊中。終於。高通經過一番「戰鬥」，解決了頭號敵人聯發科。可就在高通以為大獲全勝，可以放鬆警惕的時候，華為麒麟晶元大軍來襲。

此前，華為晶元雖然一直都在出貨，但是由於其性能較弱，並且僅華為手機使用，市場佔有率非常低，以至於被高通忽略掉。可隨著華為在研發領域的投入增加，麒麟659晶元實現了大跨步，不僅性能強勁，功耗還不錯，因此成為了華為中端手機的標配晶元。

伴隨著華為手機銷量的突飛猛進，麒麟晶元也逐漸威脅到了高通驍龍的霸主地位。麒麟710的發布讓高通再也坐不住了，高通在不久後發布了驍龍670晶元。從命名上就能看出，這是一款處於驍龍660和驍龍710之間的晶元。

CPU方面。驍龍670採用10nm製程工藝打造，Kryo 360架構。由2顆主頻2.0GHz的大核與6顆主頻1.7GHz的小核組成。在相同功耗下，相比於前代驍龍660移動平台擁有15%的性能提升。GPU方面，驍龍670採用了Adreno 615，相比於前一代驍龍660平台所搭載的Adreno 512來說性能提升了35%。

AI方面，驍龍670集成了與驍龍845相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量處理單元，AI處理能力上有大幅提升，AI性能是驍龍660移動平台的1.8倍。支持更多的AI演算法框架，在沒有網路連接的情況下也有接近實時的響應，在隱私性和可靠性上也有更多的改進。

不難看出，驍龍670晶元的提升並不大，甚至可以說是「擠牙膏」。既然是小打小鬧的升級，那為什麼高通還要發布這款晶元呢？擠在驍龍660和驍龍710之間不膈應嗎？

前文已經提到過華為麒麟晶元，雖然它的型號不多，但是量卻非常大。以麒麟659為例，它曾經創造過單月出貨量540萬的優異成績，比驍龍660多出差不多100萬的銷量，麒麟710發布之後，麒麟晶元的出貨量還將更上一層樓。所以為了抑制麒麟晶元的發展勢頭，高通不得不接連發布新晶元。

另外，如今的中端手機如雨後春筍般生長，除去華為外，還有小米、魅族、鎚子、OPPO、vivo、努比亞等品牌，這些廠商沒有自研晶元的能力，全都是使用的高通驍龍晶元，在產品競爭方面就少了很多看點。而驍龍670的發布後，可以為廠商們提供了新的選項，也為中端市場增添了新的血液。

關於該晶元的首發，小編比較看好OPPO，因為去年驍龍660就是由OPPO首發，並且OPPO在中高端手機市場有著不錯的成績。目前看來，不管驍龍670有沒有擠牙膏，在接下來的半年時間中，它都將扮演者重要角色。

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