高通發布驍龍670 10nm工藝新一代神U

【PChome手機頻道資訊報道】高通驍龍600系列是高通針對主流市場的處理器產品，該系列廣受消費者的歡迎，驍龍660就曾被成為一代神U，並且在現在還活躍在手機市場中。在驍龍660馳騁了1年多之後，高通推出了驍龍600系列的新品——驍龍670。

高通驍龍670相比驍龍660有著十分全面的提升，其採用了與驍龍800系列相同的10nm製造工藝，因此在處理器效率上會有著很明顯的提升。CPU方面採用半定製的Kryo 360，具有8個核心。驍龍670與驍龍710同為八核設計，核心的使用上也基本相同，驍龍670採用的是2+6的架構設計，2個性能核心採用Cortex-A75架構，6個效能核心使用的是Cortex-A55架構。不過在處理器主頻上，驍龍670進行了一些調整，Cortex-A75大核的頻率被降低到2GHz，Cortex-A55小核的主頻則是與驍龍710相同的1.7GHz。

驍龍670使用了Adreno 615 GPU，不過目前對於其具體規格和性能表現信息缺失。拍照上配備與驍龍710相同的ISP Spectra 250，但是由於其主頻的降低，性能上會受到一些影響，最高支持2500萬像素單攝，雙攝支持1600萬像素。

在其它的一些功能支持上，驍龍670也進行了一些調整，以拉開與高端產品線的差距。比如其不支持HDR視頻拍攝，對於QHD+的解析度也不能支持。網路上繼續使用與驍龍660相同的X12LTE數據機。不過它在人工智慧方面的性能得到了提升，並配備了新的AIE引擎。

據高通方面的官方數據顯示，驍龍670的性能相比660提升了25%，驍龍710比660的提升幅度在35%，從這裡來看的話，驍龍670似乎就是驍龍710的減配版本。

編輯點評：驍龍670應該會完美的接過驍龍660的接力棒，其所面對的是主流級市場。預計下半年會湧現出大量搭載該處理器的新機。

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