CPU、內存、硬碟未來將融合為一體

英特爾新一代冥王峽谷NUC迷你電腦在最近上市，看過評測的朋友應該都對它那顆整合了英特爾CPU與AMD RX Vega M核顯的處理器印象深刻。

最迷你的體型、獨顯級的性能，英特爾與AMD的聯姻在Intel Core i7 8809G上得到了體現。

MCP多晶元封裝在手機中應用更為廣泛，以iPhone X為例，下圖中紅色圈內是蘋果A11處理器與來自Hynix的LPDDR4X 內存封裝為一體。手機24小時開機雖然已經是常態，但和電腦一樣，內存中數據關機或重啟後依然是會丟失的。

正是由於DRAM內存和CPU封裝到了一起，很多朋友才會把手機快閃記憶體與內存搞混。下圖紅圈內是iPhone X中的東芝BiCS3快閃記憶體顆粒，採用64層3D堆疊技術，相當於手機的「硬碟」，照片視頻和應用都存儲在在其中，斷電不會丟失。

回到電腦上來，作為電腦硬碟的NVMe SSD也正朝著MCP多晶元封裝方向發展。東芝前不久推出的RC100 M.2 NVMe固態硬碟就出人意料的只使用了一顆晶元。

而在大家印象中，固態硬碟通常有主控、快閃記憶體和緩存三大部件，東芝是如何做到一顆晶元完成全部功能的呢？

普通的快閃記憶體顆粒背後BGA球柵陣列觸點是類似下圖這樣的：

而RC100背後的觸點形態完全不同：

RC100的內部也採用了MCP多晶元封裝，獨立的PCIe NVMe主控與BiCS3快閃記憶體被封裝為一體。相比類似形態的UFS快閃記憶體，RC100使用PCIe信道與NVMe協議，而UFS則是SDIO介面與UFS協議。雖然都是單顆晶元，桌面級技術的RC100性能遠勝於當前手機上最強的UFS快閃記憶體。

在採用MCP多晶元封裝之後，不同組件之間的連接導線更短，信號傳輸延遲明顯降低。主控與快閃記憶體靠近之後信號完整性提升，有助於實現更高的時鐘速率和更強的抗干擾性。

東芝RC100沒有將外置緩存集成到晶元當中，而是選擇利用NVMe協議的新特性——HMB主機內存緩衝，調用極少容量的主機內存，實現更強性能與更低功耗。

在晶元發展與應用需求的驅動下，CPU、內存和硬碟是否會逐漸以MCP多晶元封裝的形式融合為一體呢？相信在不遠的將來，這是完全有可能實現的。

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