中芯國際14nm工藝取得重大突破，會從台積電手裡搶來多少市場份額？

中芯國際聯席CEO趙海軍博士和梁孟松博士透露，中芯國際已經在14nmFinFET技術開發上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。

中芯國際的14nm工藝終於獲取重大進展了，第一代FinFET技術研發已進入「客戶導入」階段，2019年初量產後中芯國際終於有實力和台積電在大陸市場上展開正面爭奪。

晶元製造是一個高投入、重資產、贏家通吃的市場。2017年，全球晶元製造市場規模約為623億美元，其中第一名的台積電一家就佔了50%（321億美元），而全球排名第五的中芯國際收入只有台積電的十分之一（31億美元）。

換句話說，晶元製造行業中「頭部企業」將會佔領大部分的市場，而生產工藝是企業競爭力的最直接體現。目前台積電、三星、英特爾以及格羅方德這四家代表了半導體製造工藝的巔峰，而中芯國際在梁孟松加入了以後一直在不斷縮小與國外先進工藝的差距。

台積電自己之前也透露，中國客戶的營收佔比已經從去年的11%到達今年的19%，換句話說在台積電2017年的321億美元的收入中，有大約60億美元是來自中國客戶的。

中芯國際在2015年就和比利時著名的IMEC微電子中心以及華為、高通聯合簽署了合作協議研發14nm FinFET製造工藝。一旦14nm量產後，將會在大陸市場和台積電展開正面的較量，不僅會獲得華為、高通的訂單，更將由此切入目前正發展的如火如荼的AI晶元領域。

所以即使是保守估計，2019年中芯國際的收入至少可以增加30億美元，相比2017年翻一番。

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