國產晶元技術獲取重大突破

在「中興事件」暴發以來，晶元行業就備受人們的關注。「中興事件」也暴露了國產晶元的各種問題，沒有成熟的技術，缺少研發的展開，過度依賴於別國的晶元技術。所以在電子晶元行業，國產裝備一直被牽著鼻子走，很是被動。為了發展晶元半導體行業，國家還提出了「強芯」的戰略，在戰略提出後，國家以及半導體企業也加強了在晶元的投資以及研發，並獲得了一些重大的成果。。

第一代的FinFET技術方面基本上已進入了客戶導入的階段，在14nm技術上的突破表示了國產晶元製造技術又上了一個新的台階。

但14nm的技術與領先的技術水平依然有較大的差距。目台積電在7nm晶元製造技術方面已成熟，目前正在突破5nm的工藝技術，據稱華為行將發布的下一代旗艦處理麒麟980將會使用台積電的7nm工藝。而另外晶元製造商三星也表示7nm技術已經完全成熟，下一代的高通驍龍845將會採納三星7nm的工藝技術。所以在目前看來中芯國際沒法到達給高性能的晶元進行代工的水平，只能做一些小晶元。但飯是一口一口吃的，晶元技術起步晚，缺少完善的技術就直接去突破國際領先水平，那簡直是天方夜譚。中芯國際在晶元上的突破，無疑是國產技術的進步，不難看出國家以及企業在推動晶元行業做出的努力。雖然如今的14nm的技術與國際領先水平有較大的差距，但只要繼續加大人材的投入以及科技的研發，總有一天國產晶元技術勢必遇上甚至超出國際領先水平。。

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