華虹無錫12英寸一期生產廠房鋼屋架吊裝完成
科技
08-16
近日,華虹無錫集成電路研發和製造基地項目F1生產廠房鋼屋架吊裝儀式舉行,標誌著這個總投資100億美元、無錫歷史上單體投資規模最大的項目,建設速度比預定計劃提前完成,並進入工程實施的一個新的階段。
首榀鋼屋架吊裝,相當於傳統建築的上樑,是主體結構施工中的重要節點, 在華虹無錫F1生產廠房鋼屋架吊裝現場,隨著首榀鋼桁架的吊裝就位,意味著工程順利進入下一個階段。
圖片來源:十一科技微信
華虹無錫集成電路研發和製造基地項目,自今年3月2日開工以來,華虹集團、十一科技、上海建工緊密合作,堅持「安全是前提,質量是基礎,進度是關鍵」,有力、有序、有效地推進工程建設進度。從破土動工、夯實樁基,到底板澆築、吊裝鋼柱,每一個工程節點都比原定計劃有所提前,不斷刷新著華虹無錫項目的建設速度。
按照建設計劃,華虹無錫項目在2019年1月將完成生產廠房主體節構、二次結構,下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線並試產,屆時無錫將成為全國集成電路高端生產線最密集的地區之一。
今後華虹無錫項目還將迎來生產廠房、動力廠房等重要節點的施工,隨著項目施工的難度逐漸加大,華虹集團、十一科技、上海建工,將同心合力,保安全、促進度、上質量,讓項目體現新的「無錫速度」、「無錫質量」,「無錫標杆」。
來源:無錫新聞
圖片聲明:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯繫索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯繫我們要求撤下您的作品。
※中環股份與中科院微電子所等簽署《高端半導體產業園區戰略合作框架協議》
※總投資80億元!華天科技擬在南京投建集成電路先進封測產業基地
TAG:全球半導體觀察 |