對標小米MAX 3？Note 10後榮耀又一款巨屏手機來襲

在iPhone X帶起劉海屏的潮流後，一批國產廠商紛紛效仿採用了劉海屏設計，而為了向這一潮流發起反抗，上半年已經有不少國內手機廠商推出了無劉海設計的全面屏手機，不過由於零配件成本過高，目前無劉海設計僅存在於高端旗艦機型中。

不過，對於中低端機型的全面屏設計，廠商們也有了新招，那就是夏普在去年新機上推出的「美人尖」設計。放眼國內，除了鎚子上半年推出的堅果R1以及OPPO即將推出的R17新機外另一款「美人尖」手機也要來了，便是榮耀即將發布的新機。

近日，工信部資料庫內出現了華為的一款新機「ARE-AL00」，根據參數圖片來看，很有可能就是傳聞的榮耀8X，其開發代號為「ARES」(戰神)。

從工信部公布的證件照可以清楚地看到，這款榮耀新機的正面採用了時下並不多見的「美人尖」設計，在正面頂部的V型美人尖里，鑲嵌有一顆大大的前置攝像頭，側邊框採用了微邊框的設計，極窄的下巴上印有榮耀的品牌logo。背面有後置指紋按鍵，攝像頭放置在左上角豎直排列，整體顯得並不擁擠。

根據工信部官網的數據顯示，這款榮耀美人尖新機將配備一塊7.12英寸的LCD顯示屏，解析度2244×1080，屏幕縱橫比為18.7:9。提供了4GB RAM+64GB ROM的存儲方案並支持存儲卡擴展。攝像頭方面，正面美人尖鑲嵌一顆800萬像素的前置攝像頭，背部採用的是1600萬+200萬的雙攝組合。同時，這款巨屏手機還配備了一塊容量高達4900毫安時的超大電池。

按照工信部的傳統做法，新機處理器的信息方面只會透露主頻頻率和核心數，並不會標明處理器型號。而根據數據顯示，榮耀這款巨屏新機搭載了一顆主頻為1.8GHz的八核處理器，無論是對比2.36GHz主頻的麒麟970處理器，還是2.2GHz主頻的麒麟710處理器顯然都與之不符，不過此前到時傳出華為新機會破格採用高通驍龍636處理器，而從參數來看，這一說法或許更加靠譜。

有業內人士曾曝出這款榮耀新機將命名為榮耀8X MAX，光是從命名來看，榮耀新機對標小米MAX 3的意圖已十分明顯，再加上破格使用驍龍636處理器，看來華為並不想放棄中低端巨屏機的市場。據悉，這款手機或將於8月底正式發布，屆時它與小米MAX 3孰高孰低相信也有更直觀的對比。

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