高通驍龍855確認由台積電代工：採用7nm製程工藝
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08-17
今天，爆料達人@Roland Quandt 發布推特表示，確認高通驍龍855移動平台將會有台積電代工，並且採用7nm工藝製程。另外@Roland Quandt 還表示，高通有可已經有一個新的明明計劃，驍龍855的命名可能不會是最終的名字，高通可能會以不同的命名方式來區分用於智能手機的晶元和用於PC的晶元。
@Roland Quandt 還提到，OPPO也有一款基於驍龍855移動平台的新機即將到來，但是這目前還沒有具體的來源來證明此事，Roland也表示並不能非常確定此事。
根據此前的消息顯示，驍龍855將會在今年年底正式發布，並且採用Cortex A76核心，相比上一代A75核心，理論性能提升35%、功耗降低40%、機器學習負載能力提升4倍，表現相當不錯。
高通曾經表示，驍龍855將會繼承X50 5G基帶，不少手機廠商也表示將會在第一時間發布支持5G網路的智能手機，相信明年將會有一大批5G手機上市，但是按照目前5G網路的布局速度來看，想要在明年用上5G網路還是有點困難的。
