高速PCB背鑽介紹及Allegro背鑽操作步驟

1.背鑽孔有什麼樣的優點?

1)減小雜訊干擾;

2)提高信號完整性;

3)局部板厚變小;

4)減少埋盲孔的使用，降低PCB製作難度。

2.背鑽孔有什麼作用?

背鑽的作用是鑽掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來「失真」研究表明：影響信號系統信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、晶元封裝等因素外，導通孔對信號完整性有較大影響。

3. 背鑽孔板技術特徵有哪些?

1)背板和子板為硬板，且信號速率超過10Gbps

2)層數一般為8至50層

3)板厚：2.5mm以上

4)厚徑比較大

5)板尺寸較大

6)一般首鑽最小孔徑>=0.3mm

7)外層線路較少，多為壓接孔方陣設計

8)背鑽孔通常比需要鑽掉的孔大0.2MM

9)背鑽深度公差：+/-0.05MM

10)如果背鑽要求鑽到M層，那麼M層到M-1(M層的下一層)層的介質厚度最小 0.17MM

4.背鑽孔板主要應用於何種領域呢?

背板主要應用於通信設備、大型伺服器、醫療電子、軍事、航天等領域。由於軍事、航天屬於敏感行業，國內背板通常由軍事、航天系統的研究所、研發中心或具有較強軍事、航天背景的PCB製造商提供;在中國，背板需求主要來自通信產業，現逐漸發展壯大的通信設備製造領域。

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射頻通信高頻高速PCB設計知名品牌

專業從事射頻通信（Rogers、Taconic），高頻高速（VPX、ATCA各種板卡、伺服器等）PCB設計，信號完整性模擬、加工、培訓一站式服務商。

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