智能互聯產品的設計意圖指導
設計意圖指導 - 或理應指導 - 我們在 CAD 建模中所做的每一步操作。可以看到初始設計階段往往只是產品生命周期的一小部分。我們往往會將更多時間花費在由於設計需求變更而導致的修改和更新模型的工作上。因此，我們希望將更多信息構建到我們的模型中，以便設計變更可以智能地傳播到相關的特徵與元件。
熟悉的設計方法
在裝配設計方法方面，自下而上設計 (BUD) 和自頂向下設計 (TDD) 是最流行和最知名的。
在 BUD 中,首先創建單獨的零件模型，然後將它們組合到較低級別的裝配件中。這些裝配件放置在更高級別的裝配件中，以此類推，直到完成頂級產品。
儘管如此，自下而上設計還是有缺點。對於具有大量元件和許多層次結構級別的高級產品來說，它並不適用。當零件和子裝配件之間存在相互依賴關係時，它尤其不適用。更新BUD裝配件往往很乏味，過於依賴手動，耗時且容易出錯。 更糟糕的是，它經常會導致層疊重新生成失敗，從而阻礙了用戶的使用，並延長了上市時間。
在 TDD 中，我們首先定義我們的產品結構 - 主要子系統、子裝配件和其他元件的組織 - 而不關注單個部分的幾何結構。我們使用特殊模型來整合關鍵設計信息。骨架捕獲影響多個裝配件和零件的幾何圖形；記事本對尺寸和參數執行相同的操作。我們將設計信息從骨架和記事本傳達給單個元件。通過這種方式，我們可以在頂級實施更改，並且按照我們計劃和期望的方式更新互相連接的元件。
介紹自內向外設計方法
智能互聯產品為我們的傳統方法帶來了新的挑戰。產品一直包含商用現貨 (COTS) 組件，例如緊固件、電纜和電子元件。當我們的產品變得智能互聯時，此列表將擴展為包括：
· 感測器
· 人機界面（觸覺或語音）
· 處理器
· 發射器、接收器和天線
· 連接埠
我們經常需要首先找到這些組件，並設計圍繞它們的殼體和/或產品的其餘部分。
這種特殊技術 - 先內部電子裝置，然後外部殼體 - 是自內向外設計 (MOD)。這項技術已經應用於很多領域，特別是涉及將組件包裝在外殼和包裝箱中的產品，在航空航天和國防部門有時稱為「現場可替換單元 (LRU)」。
什麼時候使用哪種方法？
有些人將自下而上、自內向外和自頂向下視為獨立的領域，決不會遇到「混亂」：
然而，在現實世界中，產品是使用多種方法組合設計的。整個產品可以使用自頂向下的方式進行設計，但是可以使用自下而上的方式創建單個子裝配件。必要時，可以使用自內向外設計布置一些組件和系統，然後採用自上而下設計。情況實際上如下所示：
智能互聯產品的開發存在於自下而上、自內向外和自頂向下設計中。
適用於智能互聯產品的CAD工具和技術
考慮到這一點，在產品開發中哪些 CAD 工具和技術支持 MOD？
· 數據共享功能可在現有組件周圍生成一個包絡，以便於設計殼體和外殼。
· 適用於 COTS 和廠商部件的 3D 組件在線庫。
· 支持無縫打開和集成來自其他軟體包的模型而無需轉換的技術。
· 創建符合人體工程學和/或美觀的曲率連續曲面，可以參考現有幾何的參數。
使用這些技術以及將 MOD 與 TDD 相結合將改進智能互聯產品的設計流程。
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