疑似小米MIX 3頁面泄露：COP封裝 配20MP升降相機

今年，小米雖然發布了MIX 2s、小米8兩款旗艦手機，但從設計、技術上來說亮點比較少，被OPPO Find X、vivo NEX後來者居上。毫無疑問，即便是主打性價比的小米、也需要一款技術旗艦來撐門面，所以MIX 3備受期待。

昨天，疑似小米官網MIX 3訂購頁面泄露，但很快下架。從頁面參數來看，小米MIX 3會採用COP封裝工藝，也就意味著下巴會變得非常窄；屏幕則是2K解析度的AMOLED屏幕，同時配備驍龍845、壓感屏幕指紋及無線快充功能。

疑似小米MIX 3頁面

當然，最令人期待的是小米MIX 3的設計。「全面屏3.0」意味著前置相機需要隱形化，目前來看最有可能採用升降式相機模組，解析度也會達到2000萬像素，比vivo NEX的800萬像素更清晰。

疑似小米MIX 3測試機

小米MIX 3宣傳海報

至於發布時間，此前曝光海報顯示小米會選擇在9月內發布MIX 3，還是比較有可能的，畢竟Soc部分都沒變。由於採用COP封裝，生產成本自然也會提升，預計將達到3699元起。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！