在5G基帶研發商高通仍處於領先地位；三星在先進位程上仍落後台積電；中國基礎研究一直處於追趕戰略，所謂彎道超車定要瞄準新興前沿技術

文｜集微網

校對｜Jimmy

圖源｜集微網

索賠520萬元！蘋果起訴西電捷通涉嫌壟斷一案正在進一步審理中

2016年，蘋果公司向北京知識產權法院起訴西安西電捷通無線網路通信股份有限公司（下稱「西電捷通」）因持有標準必要專利，涉嫌濫用市場支配地位，請求法院判令西電捷通立即停止壟斷行為，賠償經濟損失及合理開支520萬元等。據悉，這起蘋果公司提起的反壟斷訴訟，在經歷北京知識產權法院、北京高院的管轄權爭議後，該案最終確定仍由北京知識產權法院審理，目前，該案正在進一步審理中。

集微點評：西電捷通成名很早，不過現在留給業內的印象也只有與蘋果持續不斷地專利糾紛

新思科技：集成電路產業人才存在質與量的缺口

16日，在2018全球半導體才智大會暨《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》（以下簡稱《白皮書》）發布儀式上，新思科技全球高級副總裁暨亞太區總裁林榮堅在演講中表示，集成電路產業人才存在質與量的缺口，要在集成電路人才培養規模和速度繼續發力，提高人才培養質量，同時積極營造有吸引力的產業生態環境，留住人才，實現我國集成電路產業的由大到強。集成電路產業作為資金、技術、人才密集的產業，其中人才是集成電路發展的關鍵。目前我國集成電路產業人才發展的困難在於，近年來我國集成電路產業人才的培養、引進的速度和規模，並不能滿足整個行業的發展需要，質跟量上還存在明顯缺口。

集微點評：大陸缺乏集成電路人才，清華北大相關專利雖然很牛，可惜每年畢業生實在太少，真正大規模培養相關人才的卻是西電、成電這樣的學校

台積電搶下高通驍龍 855 處理器代工

據了解，高通新一代專為筆記本電腦打造的驍龍 855 處理器，預計首發使用 ARM 的 Cortex-A76 大核心，並交由晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程打造，頻率有望破 3GHz。 另一方面，傳出蘋果也在秘密研發 CPU，運用在小尺寸 MacBook，內核最基礎部分依然使用 ARM 架構，但會否是 Cortex-A76 大核心，或是更新一代的核心，就拭目以待了。

集微點評：三星在先進位程上還是落後台積電了

鴻海在半導體領域已經布局多年

鴻海已經是全球電子代工帶頭大哥，對於跨足半導體領域一直興趣濃厚，先前積極投入競標收購東芝半導體部門，可惜最後功敗垂成，但郭台銘並不氣餒，5月中前往清華大學演講時就預告「半導體我們（鴻海集團）一定會自己做」，展現十足企圖心。業界人士分析，鴻海積極轉型發展工業互聯網，需要大量晶元；加上併購夏普後，對半導體需求增加，要提高對產品掌握度。且鴻海一直以三星做為頭號假想敵，目前雙方在手機、家電、面板等多個領域正面交鋒，獨缺半導體。去年就傳出鴻海內部成立全新的「S次集團」，主攻半導體事業，由原B次數字產品事業群總經理劉揚偉領軍，已集結上百人的團隊。

集微點評：與面板、代工等產業相比，鴻海在半導體上差距太大，如果之前能夠收購東芝存儲器會徹底改變，可惜

5G晶元大戰:高通首發、聯發科和三星姍姍來遲、紫光展銳正在研發

據了解，高通是第一家發布5G基帶晶元的廠商。2017年10月，高通正式發布了全球首款針對移動設備的5G基帶晶元－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接。就在高通宣布推出5G基帶晶元之後，同年11月，英特爾也發布了其首款5G基帶晶元XMM 8000系列，首款晶元型號為XMM 8060。相對而言，華為、聯發科和三星的5G基帶晶元晚到一步，均於今年才推出。除此之外，國內晶元製造商紫光展銳也正在研發自己的5G基帶晶元，預計要到2019年底推出。

集微點評：在5G基帶研發商高通依舊處於領先地位

錯過RISC-V 可能又要錯過一個時代

從政策層面來說，要實現國產RISC-V自主可控發展，必須完善扶持機制，否則將舉步維艱。從企業自身來說要做到三點，一是，不能以盈利為目的進行RISC-V IP核的開發，否則只會適得其反；二是，一定要以市場為導向，找准自己的市場定位和客戶群，且在IP核開發時就跟市場銜接好；三是趕緊行動，如果再等上個三五年，就真的難有機會了。

集微點評：過去這些年中國基礎研究一直處於追趕戰略，所謂彎道超車一定要瞄準新興前沿技術

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