ARM首次公布產品路線圖：2019推出兩代CPU，性能將超英特爾Core i5

ARM近日首次公布了自己直至2020年的產品路線圖，2019年將推出Deimos，採用7 nm工藝，性能提升幅度將超越英特爾Core i5 系列性能；Hercules採用7 nm和5 nm工藝，有望於2020年推出，性能將再提升約5%......

近日ARM首次公布了自己直至2020年的產品路線圖，其中顯示，在2018年推出Cortex-A76 CPU後，ARM接下來會推出兩代CPU，代號分別為「Deimos」和「Hercules」，兩款晶元都是基於A76微架構開發。Deimos採用7 nm工藝，預計2019年推出，性能提升幅度將超越英特爾Core i5 系列性能。Hercules採用7 nm和5 nm工藝，有望於2020年推出，性能將再提升約5%。

ARM此前剛剛在6月初發布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工藝，對比上代性能提升35％，能效提升40％，機器學習性能提升4倍。

ARM宣稱，A76核心具備筆記本級性能，單線程性能堪比Intel低壓移動版的i5-7300U，而且在3.3GHz頻率下功耗不到5W，Intel的則是睿頻加速3.5GHz、熱設計功耗15W。

ARM還宣稱，2020年的5nm Hercules核心的計算性能相比2016年的16nm A73可提升多達2.5倍，超越摩爾定律，更遠遠超越Intel。

據悉ARM的Sophia團隊正在開發下一代微架構，可能會在2021年啟用，接替Hercules。

美國科技媒體AnandTech指出，ARM給出的數據是CPU在單線程負載下的實際功耗，而英特爾功耗是處理器（SKU）的官方TDP。ARM說英特爾7300U的功耗達到15瓦，但實際上英特爾7300U的功耗可能介於9-11瓦。

根據ARM披露的資料估計，在移動設備中A76晶元的頻率最高可達3GHz，功耗估計約為2.3瓦。

美國科技媒體AnandTech還注意到一個指標：性能年複合增長率。未來幾代ARM晶元的性能複合年增長率約為20-25%，但是今天看到的路線圖數據相對保守，只說性能每年提升幅度大於15%。這種變化也許是在暗示：Deimos晶元的性能將會提升20%以上，但是5納米Hercules晶元只能提升10%。

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