最新！14家A 股半導體上市公司發布半年報！

導語：近日，半導體行業上市公司相繼批露2018年半年度報告，芯師爺通過相關平台，獲得以下14家公司的最新半年報。這些公司所在領域包括半導體設計、封測、材料和設備等產業鏈環節。從以下公司的營收情況來看，2018年上半年都有不同幅度的增長，其中風華高科、長川科技、韋爾股份和太極股份增幅較大，達到40%以上，其中韋爾股份增幅高達107.26%。

文 | Carol Li

圖 | 截自財報

風華高科（000636 ）

公司2018年上半年實現營業收入20.81億元，同比增長41.38%；實現利潤總額5.00 億元，同比增長257.45%；歸屬母公司所有者的凈利潤4.14億元，同比增長270.40%。

公司主營業務：研製、生產、銷售電子元器件、電子材料等。主營產品為電子元器件系列產品，包括 MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器、半導體器件、厚膜集成電路、壓敏電阻、熱敏電阻、鋁電解電容器、圓片電容器、集成電路封裝、軟性印刷線路板等，產品廣泛應用於包括消費電子、通訊、計算機及智能終端、汽車電子、電力及工業控制、軍工及醫療等領域。另外，公司產品還包括以電子漿料、瓷粉、軟磁材料等電子功能材料系列產品。

長川科技（300604）

2018年上半年，公司實現營業收入1.16億元，較上年同比增長76.78%；實現凈利潤0.25億元，較上年同比增長47.58%。

公司主營業務：為集成電路封裝測試企業、晶圓製造企業、晶元設計企業等提供測試設備。集成電路測試設備主要包括測試機、分 選機、探針台、自動化設備等，目前本公司主要產品包括測試機和分選機。公司生產的測試機包括大功率測試機（CTT系列）、 模擬/數模混合測試機（CTA系列）等；分選機包括重力下滑式分選機（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、 平移式分選機（C6、C7R系列）等。

太極實業（600667）

2018 年上半年，太極實業實現營收 76.84億元，同比增長 44.83%。半導體業務完成營收 19.43億元，同比增長 3.48%；2018 年上半年，公司實現利潤總額 2.93億元，同比增長 12.6%；實現歸屬母公司的凈利潤 2.05億元，同比增長 22.85%。

公司主營業務：包括半導體業務、工程技術服務業務、光伏電站投資運營業務和滌綸化纖 業務。其中半導體業務依託子公司海太半導體和太極半導體開展，其中海太半導體從事半導體產品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業務；太極半導體從事半導體產品的封裝及測試、模組裝配，並提供售後服務。

士蘭微（600460）

2018 年上半年，公司營業總收入為 14.37億元，較 2017 年同期增長 10.70%；公司營業利潤為 0.62億元，比 2017 年同期減少 32.63%；公司利潤總額為 0.62億元，比 2017 年同期減少 31.84%；公司歸屬於母公司股東的凈利潤為 0.95億元，比 2017 年同期增加 12.90%。

公司主營業務：電子元器件、電子零部件及其他電子產品設計、製造、銷售；機電產品進 出口。主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極體）產品等三大類。經過將近二十年的發展，公司已經從一家純晶元設計公司發展成為目前國內為數不多的以 IDM 模式（設計與 製造一體化）為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。

上海新陽（300236）

2018年上半年，公司實現營業總收入2.51億元，比上年同期增長8.50%，主要原因為上半年化學材料產品、配套設備持續增長，氟碳塗料銷售也實現增長。實現歸屬於上市公司股東的凈利潤為-1,876.19萬元，比上年同期下降154.07%。

公司主營業務：為半導體專用化學材料及配套設備的研發設計、生產製造、銷售服務。公司主要產品為半導體領域專用的電子化學品及其配套設備產品。

楊傑科技（300373）

2018年上半年，實現營業收入8.77億元，同比增長27.75%；歸屬母公司所有者的凈利潤1.56億元，同比增長15.17%。

公司主營業務：專業致力於功率半導體晶元及器件製造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展。公司主營產品為各類電力電子器件晶元、功率二極體、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN 產品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產品廣泛應用於消費類電子、安防、工控、汽車電 子、新能源等諸多領域。

韋爾股份（603501）

2018 年上半年，公司實現營業總收入 18.95 億元，同比增長 107.26%；歸屬於上市公司股東的凈利潤 1.56 億元，同比增長 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權激勵攤銷費用的影響， 歸屬上市公司股東的凈利潤 2.67 億元，同比增長 354.70%。

公司主營業務：為半導體分立器件和電源管理 IC 等半導體產品的研發設計，以及被動件（包括 電阻、電容、電感等）、結構器件、分立器件和 IC 等半導體產品的分銷業務，這些產品廣泛應用 於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。目前，公司自行研發設計的半導體 產品（分立器件及電源管理 IC 等）已進入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯想、摩托羅拉、 三星、海信、中興、波導、努比亞等國內知名手機品牌，以及海康、大華等安防產品的供應鏈。

捷捷微電（300623）

2018 年上半年，公司實現營業總收入2.59億元，較上年同期增長了25.37%；實現利潤總額1.00億元，較上年增長了17.06%；歸屬於上市公司股東的凈利潤為0.84億元，較上年增長了14.99%。

公司主營業務：從事功率半導體晶元和器件的研發、設計、生產和銷售，形成以晶元設計製造為核心競爭力 的業務體系。公司主營產品為各類電力電子器件和晶元，分別為：晶閘管器件和晶元、防護類器件和晶元 （包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極體器件和晶元（包括：整流二 極管、快恢復二極體、肖特基二極體等）、厚膜組件、晶體管器件和晶元、MOSFET器件和晶元、碳化硅器件等。

興森科技（002436 ）

2018 年上半年，公司實現營業收入16.92億元，較上年同期微增1.87%；總資產 46.41億，較上年同期增長4.64%；凈資產25.33億元，較上年同期增長2.34%；營業利潤 1.33億元，較上年同期增長6.09%；利潤總額1.35億元，較上年同期下降5.01%；歸屬於上市公司股東的凈利潤0.96億元，較上年同期下滑8.90%。

公司主營業務：圍繞PCB業務、軍品業務、半導體業務三大業務主線開展，其中PCB業務包含樣板快件、小批量板的設計、研發、生產、銷售以及表面貼裝；軍品業務包含PCB 快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態硬碟、大容量存儲陣列以及特種軍用固態存儲載荷的設計、研發、 生產和銷售；半導體業務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。

康強電子（002119）

2018年上半年，公司實現營業總收入7.43億元，比上年同期增長26.47%；實現營業利潤0.57億元，比上年同期增長18.17%；實現利潤總額0.57億元，比上年同期增長19.19%；實現歸屬於上市公司股東的凈利潤0.40億元，比上年同期增長 18.58%。

公司主營業務：為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的製造和銷售，自設立以來公司主營業務未發生重大變化。

晶方科技（603005 ）

2018年上半年，公司實現營業總收入2.78億元，比上年同期下降10.08%；實現歸屬於上市公司股東的凈利潤0.24億元，比上年同期下降53.89%。

公司主營業務：專註於感測器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時 具備 8 英寸、12 英寸晶圓級晶元封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級晶元尺寸封裝服務的 主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像感測器晶元、生物身份識別晶元、微機電系統晶元（MEMS）、環境光感應晶元、醫療電子器件、射頻晶元等，該等產品廣泛應用在消費類電子（手機、電腦、照相機、遊戲機）、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫 學電子等諸多領域。

北京君正（300223）

2018年上半年，公司實現營業收入1.03億元，同比增長33.38%； 實現凈利潤0.12億元，同比增長213.68%。

公司主營業務：為微處理器晶元、智能視頻芯 片等ASIC晶元產品及整體解決方案的研發和銷售。公司擁有較強的自主創新能力，多年來在自主創新CPU技術、視頻編解 碼技術、圖像和聲音信號處理技術、SoC晶元技術、軟體平台技術等多個領域形成多項核心技術。

台基股份（300046）

報告期實現營業收入2.00億元，同比增長40.82%；利潤總額0.52億元，同比增長73.50%；歸屬於上市公司股東的凈利潤0.47億元，同比增長74.58%。

公司主營業務：專業致力於功率半導體晶元及器件的研發、製造、銷售及服務，主要產品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件，廣泛應用於工業電氣控制和電源設備，包括冶金鑄造、電機驅動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、電焊機、新能源等 行業和領域，公司產品銷售採取直營銷售和區域經銷的模式，營銷渠道穩定通暢。

深南電路（002916）

2018年上半年，公司實現營業總收入32.40億元，同比增長18.70%；歸屬於上市公司股東的凈利潤2.80億元，同比增長11.31%。

公司主營業務：專註於電子互聯領域，致力於「打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商」，擁有印製電路板、封裝基板及電子 裝聯三項業務，形成了業界獨特的「3-In-One」業務布局。經過三十餘年的發展，公司已成為中國印製電路板行業的龍頭企業， 中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯製造的先進企業。

PS：上述文章提及的公司，是目前芯師爺通過各個平台，查找到已經公布《2018年半年度報告》的公司，如有遺漏歡迎在評論區留言。據芯師爺了解，大多數公司將會在8月31日之前陸續公布財報，芯師爺後期將會繼續為大家做相關報道。如有任何建議，歡迎在評論區留言。

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