從專業玩家角度看，號稱最強 Mac 的 iMac Pro 到底有多強？
對於剪輯師來說，就三個字，強無敵。
我前陣子買了台基本款，拿來剪網劇，配合FCPX可以實現2K Prores444的實時多機位剪輯，完全不卡。渲染輸出效率更是猛，20分鐘網劇大概5分鐘即可輸出一條。我一哥們跟蘋果有不共戴天之仇，看我出完片子後徹底服氣了。
至於競爭對手，同價位的Surface Studio，跟iMac Pro比就是個垃圾，完完全全的垃圾。別說什麼沒有可比性，都是一體機，Surface Studio全方位被碾壓。
至於散熱，我敢說質疑iMac Pro散熱的100%是雲用戶，iMac Pro的實際散熱能強到可怕。我用iMac Pro好幾個月了，無論是長時間剪輯渲染還是打一晚上星際2，這個電腦的殼子都是涼的，風扇十分安靜，幾乎聽不到任何聲音，這能叫散熱不好？
這個溫度就是我用FCPX剪輯時的標準溫度，上下浮動不大，渲染輸出4K視頻時會升到60+，從來沒到過70。iMac Pro哪怕用上一整天，後蓋也是涼的。
iMac Pro是目前工作站里性價比最高的，同價位配置至少比HP高一檔，而且要知道iMac Pro是自帶一個10Bit 5K顯示器的，光這個顯示器就值一萬了。非拿組裝機來說事兒那就是純抬杠，你怎麼不去跟Z840比性價比？
鑒於評論區里的某人非要讓我做測試，我就索性下了素材測了一輪。不測不知道，一測嚇一跳。同樣的4K素材，FCPX導出單條4K和1080P H264視頻的耗時分別為12.28秒和7.02秒，輸出4K和1080P序列耗時18.81秒和13.03秒；而7200刀的PC工作站，序列輸出耗時為35.7秒和20.9秒。
效率差距在50%以上。
我說了不止一遍，Premiere這種效率極差的負優化垃圾軟體，拿來做測試就是在搞笑。
感謝評論區的杠精們，本來我也只是覺得iMac Pro很強，至於強到什麼程度也沒多大概念。現在測完之後算是知道了，iMac Pro真的是無敵強。
不少人都提到了官方說可以達到500W的散熱能力，但是並沒有說達到500W散熱能力的前提。大規模晶元的散熱我們可以簡化為3個模型影響：
- 傳導規模
- 散熱器規模
- 風力（風壓、風量和一些其他細碎指標）
那麼iMac Pro如何？
傳導規模：一邊倆熱管，這是大多數高頻4核心CPU，和低頻甜點級GPU的底線，但是由於這種底線是考慮到靜音等因素的，所以應該有不少突破空間
散熱器規模：有不少類似規模散熱片用來處理200W—300W左右的晶元而且壓力不算大，500W我認為也不會有什麼問題
風力：沒有標註，但是此類風扇風壓可以做到很高，不過轉速也會很高
所以到底散熱（性能）好不好，就看他有多安靜（吵鬧）了
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我們先來看看性能描述
十八核 Xeon
處理器
Turbo Boost 最高可達
4.5 GHz
Radeon Pro Vega
每秒 11 萬億次單精度浮點運算
對於Intel以往Xeon產品有過使用經驗的用戶很明白這意味著什麼，我們就拿上一代產品來說，18核心TB達3.6GHz的產品，TDP標準145W，但是如果想要長期TB，散熱需要按照200W+設計的，蘋果既然號稱TB可達3.6GHz，功耗不再往上走一步是不可能的，默認頻率即達到200W不是夢，除非只是單純的大幅度提升單核心TB能力，Skylake比Broadwell架構進步如何大家都很清楚，所以說CPU這塊散熱能力200W幾乎是底線。
對於AMD以往顯卡有了解的朋友也知道，580單精度6T，11T的單精度幾乎是翻倍的水平，從目前消息來看Vega的規模相對580也就是1.8倍左右的水平，也就意味著實際工作頻率與580相仿，性能以目前的AMD的水平推算，幾乎不可能維持在250W以下，300W甚至都有可能。綜合來講，GPU散熱250W幾乎是底線。
由於傳導規模和散熱規模都不高，想要達到足夠的散熱效果，必須採用高導熱＋高風壓的辦法處理，可想而知噪音控制會非常不樂觀，希望上市後測試可以打我的臉。
一體機里很不錯了。
我就覺得蘋果應該和霍尼韋爾或者西門子合作，研製超微型壓縮機和新型製冷劑。直接在一體機內部裝一部空調。再配上戴森的渦輪和導流技術增加機器內部空氣流速，混合強效製冷劑。那我覺得配GP100卡都沒問題。
你們可以看像DigitalStorm 這樣的公司提供定製機，使用Aventum 3機箱，可以放4張GP100。用風冷就能壓住，如果微型空調真的成功，那麼毫無疑問是巨大進步。
目前來看，基於iMac的買屏幕送主機，那麼競爭對手就是微軟的surface studio。
既然是年底上市，就不好說微軟會不會在年底出個升級版了。 既然是討論性能，那就是先看配置再看散熱最後討論一下擴展性。 iMac的配置更像是台式機配置，最高18核Xeon加上Vega，而SS是最高6820HQ加980M。iMac更強。然而現在比配置不太合理，因為天知道到了年底，SS會不會出個升級版或者SS二代，又或者出現了「既然你們這麼喜歡，我們就愉快地決定砍了SS」這種事情。 iMac 的硬體在屏幕背面，而SS的硬體主要在底座裡面。如果蘋果能充分利用整塊背板進行散熱，無疑是佔盡了先機。然而頂配能否真正壓得住巨大的發熱量，到時候拭目以待吧。感覺很少有用戶會在Pro的機器上面買最低配。然而，居然只有500瓦？瞬間覺得沒有那麼Pro了。
擴展性，iMac最多4T的SSD以及128G的內存，4個TB3，萬兆有線網卡。無疑是怪獸。SS擴展性稍差。其實我考慮擴展性，更多的是在想有沒有TB3，有幾個。畢竟有了TB3，外接顯卡磁碟陣列都很輕鬆，就是錢的事了。
結論當然是PPT怪獸iMac Pro一馬當先，領先SS。iMac Pro是我見過的目前為止配置最高的品牌機，大概是比較大一點的廠商，不包括准商這種發燒級定製公司。
如果需要的是組裝台式機，首先要找到一塊接近的屏幕。剩下的，就是要幾塊泰坦的問題了。
雙風扇四熱管。
關注遊戲本領域的玩家都知道，這樣的散熱規格就是應付i5 7300HQ+1050ti的。結果蘋果硬給塞進了18核至強+Vega.......不得不服。
就看到時候蘋果到底有啥黑科技吧，估計也就靠稍微大點的鰭片和空間來彌補散熱短板了。500w的功耗？呵呵.........等著降頻boom吧.........
講真不能實在一點嗎.....要麼就推出高端一點的模具，要麼就老老實實用匹配的規格。多花了這麼多錢要是還買個閹割大半性能的機器回來......可能這就是土豪的玩具吧。
一體機領域裡沒有競爭對手吧？稱為最強一體機毫不為過。
iMac Pro我認為還是蘋果的一個過渡方案，因為今年四月說了蘋果在「重新設計」Mac Pro。垃圾桶這代Mac Pro機箱基本沒有可擴展性，到了iMac Pro也是如此，這讓我不禁擔憂，明年露面的新Mac Pro會不會依然延續低可擴展性（指的是塔式機箱的擴展性），我對這樣的設計不看好。蘋果的邏輯是雷電3足夠快了，不滿意性能你們大可以選擇外接。然而不是所有人都滿意於外接擴展，專業用戶的專業性蘋果給予不了。
至於我大微軟的ss，和iMac Pro不是一個產品邏輯的，ss的硬體配置就是個筆記本水平（畢竟把主要設備放在底座上就決定了性能不可能強大），ss的賣點在於那塊可調節位置的手寫屏幕，給藝術家用用就算了，目標人群比iMac Pro還窄，沒有可比性。當然也不排除今年秋季我軟趕在iMac Pro發售之前升級ss的配置，但是只要形態不變化，散熱就解決不了，性能永遠就那樣子。 不過相比較於ss，我更關心iMac Pro的散熱，Apple宣稱500w TDP，那個散熱能不能壓住，會不會有性能下降，而且我不知道Xeon E5家族哪款支持2666MHz DDR4，所以Apple是用的下一代志強嗎？
