高通正在開發5G手機專用晶元，預計明年上半年推出

高通今日宣稱，它正在為5G手機開發下一代「旗艦移動晶元」。

目前高通尚未公布這個5G晶元的名稱和其他信息，該晶元將整合高通的Snapdragon X50數據機和尚未命名的7納米晶元系統解決方案。

根據高通宣布的消息，雖然早期的5G熱點將會使用Snapdragon 855晶元，但是5G智能手機將會採用它的尚未命名的新晶元。這很可能是因為工程設計方面的考量——電耗、熱量和無線性能——促使高通及其大多數客戶偏向於選擇新的5G晶元。

高通預計，這款新的晶元「支持的高端聯網設備將會帶來全新的體驗，可以與本地高能效的人工智慧互動，而且擁有更長的電池續航時間和更高的性能。」

高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙透露，今年年底首批支持5G移動熱點的終端產品將推出，在2019年上半年，搭載高通下一代移動平台的5G智能手機將正式上市。

高通透露驍龍855的完整產品信息將在今年第四季度進行公布。不出意外的話，和去年的驍龍845一樣，驍龍855會在今年12月份召開的高通驍龍峰會上發布。

「我們很高興與全世界的原始設備製造商（OEM）、運營商、基礎架構供應商和標準組織進行合作，在2018年底推出全球首批5G移動熱點，並在2019年上半年推出採用我們新一代晶元的智能手機。」高通總裁克里斯蒂安諾-阿蒙（Cristiano Amon）說。

此前，高通還推出了針對早期5G設備的Snapdragon X50數據機和天線模塊，並計劃將它們提供給全世界各地的合作夥伴。Snapdragon X50數據機可以提供每秒5吉比特的數據速度和1-2毫秒的延遲時間，相對於當前智能手機和設備中使用的4G數據機有了極大的改進。

目前，高通已經向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平台，隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G網路服務.。

另外早前高通曾公布過5G相關專利授權的收費標準上，只使用高通的核心專利的話，那麼單模5G手機要將其售價2.275%的稅交給高通，而多模5G手機則需要交納3.25%；如果既使用核心專利還要使用標準專利，那麼單模手機就需要給高通其售價的4%，而多模5G手機需要交納的費用更是高達自身售價的5%，封頂價為400美元。

熱門推薦（點擊標題閱讀）：

1、難敵日趨嚴格的環保政策，老牌PCB廠宣布關停

2、穿越！走進7萬億美元的「乘客經濟」時代

5、連漲九季，維持獲利，三星推遲擴產DRAM

識別二維碼，一鍵關注

深度報道電子產業供應鏈

分享最及時前沿商情解讀

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！