小米官博轉發高通7nm晶元微博，或將首發驍龍855？

前幾日高通剛公布將於今年第四季度發布下一代旗艦手機晶元，雖然高通官方並沒有透露具體晶元名稱，但根據以往推測十拿九穩會是驍龍855。今天下午小米手機官博轉發了高通官博的這則消息，引人遐想。

小米手機轉發了高通官宣下一代旗艦移動平台的微博，並表示期待，隨後小米公司官博也轉發了，並配上思考表情。小米高通的這一親密互動或許是在暗示小米將率先採用高通驍龍855晶元。

一直以來小米高端旗艦手機採用的都是高通驍龍系列晶元，小米最新旗艦小米8採用的即是高通驍龍845晶元。高通驍龍系列晶元是目前安卓陣營中綜合素質最出色的晶元，不論是處理器性能還是網路連接能力都較為突出。

關於驍龍855晶元本身，目前已知的信息是其將會採用台積電7nm製程工藝，內置X24 4G基帶，最高下行速率2Gbps。但正如高通微博所說，驍龍855支持外掛X50 5G基帶，實現對5G網路的支持。

驍龍855將於今年第四季度發布，搭載驍龍855的手機正式出貨或將會在2019年第一季度。雖然驍龍855可以通過外掛5G基帶實現對5G網路的支持，但目前全球的5G網路建設還在初級階段，就算到了明年第一季度也還是會有許多地區不支持5G網路。

5G雖然看似美好，但真正想讓手機支持5G網路並不容易，5G手機天線布局要比以往更加複雜，給手機ID設計帶來新的挑戰；另外5G基帶的發熱量也比4G手機要大，尤其是5G剛普及階段，技術還不是非常完善，網路信號不會那麼好，這些都有可能導致手機異常發熱；在續航方面，5G帶來的發熱以及搜尋信號的功耗都會影響手機的續航。

在今年早些時候聯想2018的誓師大會上的宣傳圖片透露，聯想將會首發搭載驍龍855的5G手機，不過OPPO近期也表示將會首發5G手機，以往多數時候小米採用高通旗艦晶元的時間點都較早，此次驍龍855也有一定幾率被小米首發。

放眼其他5G晶元，三星將於2019年一季度發布首款5G手機，可能會搭配自家Exynos Modem 5100 5G基帶；華為已經宣布將會在2019年第二季度發布5G晶元；蘋果更是可能直到2020年才會有5G晶元，因此驍龍855+X50基帶可能是最早商用的5G晶元，不知道這次驍龍855的首發權到底會花落誰家呢？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！