丁文武提出今後國內集成電路產業發展思路

近日，在首屆中國國際智能產業博覽會半導體產業高端論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武總結了中國集成電路與國外發展的三大差距：集成電路進口額巨大，核心技術依賴進口，產業規模差距大， 並提出今後集成電路補短板、增長板的發展策略。

天眼查資料顯示，國家集成電路產業投資基金股份有限公司是「國字型大小」投資基金，採取公司制形式，由財政部（持股25.95%）、國開金融有限責任公司（持股23.07%）、中國煙草總公司（持股14.42%）、北京亦庄國際投資發展有限公司（持股7.21%）、中國移動通信集團公司（持股7.21%）持股，重點投資集成電路晶元製造業，兼顧晶元設計、封裝測試、設備和材料等產業。

三大差距具體來說，丁文武認為，一是中國每年集成電路進口額巨大。2017年進口集成電路達到2601.4億美元，進出口逆差達到1932億美元，這說明中國集成電路產業對外依存度非常巨大。

二是高端核心晶元、核心技術依賴進口。「高端晶元CPU、存儲器晶元、高端通信和視頻晶元基本上依賴進口。而我們自己研製的以中低端為主，這個差距還是很大的。」

三是產業規模差距大。丁文武將國內每個領域第一名與國際第一名相比，國內製造領域第一的製造企業，其產業規模與國際第一的製造企業相差10倍；國內第一的設計企業與國際第一的設計企業相差3.3倍；國內封裝企業差距較小，第一名比國際第一的封裝企業產業規模相差1.6倍。

除三個差距以外，丁文武談到，目前國際形勢複雜嚴峻。因此，要正視差距和挑戰，看到發展機遇。

一方面，國家大力支持集成電路發展。「在產業發展過程中，中央政策、地方政策給了很大支持。18號文件、4號文件、集成電路綱要，對我們產業發展給予了極大支持。各個地方對集成電路發展也出台了很多具體政策。」

另一方面，丁文武說，也應看到新興產業、技術、產品在不斷湧現。不管是大數據、物聯網、雲計算、工業互聯網、5G通信，還是人工智慧、智能終端、協同應用等，都存在巨大市場。中國的巨大市場也是產業發展的機遇。

面對機遇與挑戰，丁文武提出今後集成電路發展思路：補短板、增長板。

補短板上，丁文武認為，應在設計方面應大力發展高端晶元，例如CPU、GPU、FPGA等。在製造領域，要發展高端生產線，打造14納米，甚至10納米的晶元。晶元越小，意味著精度越高。在相同面積上集成的電路越多，性能也更高。在丁文武看來，增長板可以增強企業競爭力。

最後，丁文武透露，重慶即將發布集成電路產業的扶持政策。通過這些政策，營造招商引資的良好政策環境，吸引國內外集成電路企業落戶重慶。丁文武希望重慶在人才培養、人才引進上制定更好的政策，「人才是我們集成電路發展的關鍵，沒有人才一切都是空話。」

來源：澎湃新聞網

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