跟著 OPPO R17這個首發劇本走，驍龍670可謂是衛冕神U了

首發驍龍670+水滴屏+屏下指紋的OPPO R17，就是個典型的街機龍傲天個劇本。一如既往，發布會前有各種官方泄露，讓8月23日更像是一個儀式，一個為下一代年度爆款精心準備的揭幕儀式。

Find X橫掃各種記錄之後，大家預想的R15s沒有到來，來到大家面前的，是帶著水滴屏、OPPO首個屏下指紋、弧面玻璃背蓋的R17。當初 R15把128G設為起步版本就已經夠大膽的了，到了R17，起步版本依舊被抬升到了6G+128G了。

而新機最核心的升級，則是源自首發的驍龍670移動平台。無論是大家熟悉的運行速度、遊戲性能，還是網路速度、拍照優化，甚至開始大量引入的AI功能，追溯其源頭，最後都會回到這顆已經衛冕神U稱號的SoC身上。

直接繼承驍龍845的旗艦構架

高通的驍龍600系列，雖然是定位高端，但它卻和旗艦血統有著千絲萬縷的聯繫。驍龍600的前身是2012年的高通APQ8064，它是當年高通首個四核的旗艦SoC。在高通引入驍龍200/400/600/800的多級定位之後，APQ8064的升級款成為了第一個驍龍600系列產品。

隨後的驍龍615/616/617變成了「常青樹」產品，直到2016年的驍龍650/652/653，憑藉良好的A72構架調教，吐氣揚眉地碾壓了同代的聯發科競品。在2017年OPPO R11首發的驍龍660，後來變成了大量高端產品的御用SoC，直接被譽為「一代神U」。

大家都在疑問，會是什麼產品接替「一代神U」稱號。而確認OPPO R17拿下了驍龍670的首發之後，其發布會同時也是驍龍670的神U衛冕儀式了。

如果說上一年OPPO和高通定製的驍龍660，是師承前代旗艦驍龍820，那驍龍670就是直接繼承了當代旗艦驍龍845的部分技術特性了：

1.同是最先進的10nm LPP製程工藝；

2.CPU用上了和驍龍845同代的Kryo構架；

3.用上了驍龍845的Hexagon 685 DSP，其是下文將提到的AI功能的幕後功臣；

4.ISP也是和驍龍845（Spectra 280）同代的Spectra 250；

5.內存也升級成了雙通道的LPDDR4x，甚至還支持Qualcomm Quick Charge 4+快充

上面這些聽起來是不是都很耳熟？沒錯，驍龍670可以算作是青春版的驍龍710。後者是高通今年為了中國市場新引進的高端產品線，而驍龍670則維持了和高端產品高度接近的參數配置。

驍龍670的CPU部分是2+6的結構，由高達2.0GHz的雙大核Kryo 360+高達1.7GHz 的6小核 Kyro 360組成，大小核分別為高通基於A75和A55修改的半自主構架。新構架帶來了15%的CPU性能提升，而10nm LPP製程工藝則讓功耗維持接近甚至更低的水平。

從初步的測試結果來看，其頻率穩定性和功耗控制，甚至已經接近主頻更低的驍龍636。比起那些峰值輸出一下子就被發熱壓下來的「28秒真男人」產品，可以預感到驍龍670很可能會催生出很多續航怪獸。

而GPU部分，則從Adreno 512升級到了Adreno 615，和驍龍710的Adreno 616一樣，對比前代有25%左右圖形性能提升。

這是個什麼樣的性能概念呢？用現在刺激戰場這種大型手機遊戲來形容的話，就是高清畫質下，能接近全程頂著30幀的限值天花板。另外，更加先進的製程工藝，連續吃雞的盤數會比現有產品明顯增加。

均衡的周邊配置

移動平台極度需要均衡性，根本容不下偏科生。除了CPU和GPU的絕對性能，基帶的網路連接速度、負責相機的ISP、整體功耗控制等，都是系統工程中不可忽視的部分。

在驍龍670移動平台上的Spectra 250 ISP，已經升級到了雙路14bit，最高支持1600萬像素雙攝，或者2500萬像素的單攝，最高支持4K 30幀視頻錄製，使用戶能夠以超高解析度捕捉重要瞬間。除了可以支持更高像素的雙攝，更大的ISP吞吐量，同樣為更強大的HDR和夜景等多幀合成演算法提供了空間，帶來直接的相機速度和拍照效果提升。另外加入的零延時快門、運動補償、電子穩定等功能，則進一步拉近了和旗艦手機之間的差距。

比起極限性能輸出，驍龍670在功耗控制上的筆墨明顯更多，比歷代的驍龍600系列產品都要更加極致。基於A75和A55的Kyro 360 CPU構架擁有比前代更高的能效比，而且大小核數目也從以前的4+4變成了2+6，日常輸出的整體能效比也要更高。

另外，驍龍670還是和當代旗艦一樣的用著10nm LPP製程工藝。要知道，前旗艦驍龍835「也才」10 nm LPE，670的耗電和發熱遠超前代已經是預料之內了。此外還有更加省電的LPDDR4x內存，預計下半年可能會出現的一大波搭載驍龍670的「續航怪獸」。

驍龍670維持了前代的X12 LTE數據機，支持高達600Mbps的下載速度和高達150Mbps的上傳速度，旨在於網路擁堵區域支持更快速度，並在信號覆蓋薄弱區域保持更強信號。X12數據機的另一優勢是能在LTE和Wi-Fi間自動切換，這取決於當時哪種模式擁有更強的信號質量和更快的速度。此項技術可支持更佳的語音與視頻通話，因此通話掉線的情況將不復存在。雖沒有驍龍710和驍龍845/835這幾個老大哥那麼強悍，但考慮到國內運營商現在的極限網速，在5G開始大規模普及的幾年內，貌似並沒有什麼影響（移動聯通電信：怪我咯）。

更多可能性的旗艦級AI性能

深度學習神經網路模型和移動端AI性能的突飛猛進，讓手機上運行各種圖像識別、AR/MR視覺識別、相冊的本地人臉分類、相機智能場景、智能語音助手等圖像和語義識別成為可能。

但現在的移動端側AI還在早期的發展階段，還在AI性能「緊缺期」，即便只是為了達到滿足日常使用需求的基準線，也需要非常高的硬體門檻。但很多AI功能，以往中高端產品根本連跑的機會都沒有。

但AI是能影響手機廠商系統和功能布局的重要功能，所以才會看到高通這種上游的晶元廠商近年來如此用力。同樣，我們稍加用心會發現，驍龍670上提升幅度最大的部分，就是AI性能。驍龍670繼承了大量從旗艦產品上下放的AI特性，與前代產品相比，其AI性能暴漲了180%。

值得注意的是，高通的AI走的是異構計算的路線。Qualcomm人工智慧引擎AI Engine的硬體部分是由Kryo CPU、Adreno GPU和Hexagon DSP協同工作的，軟體部分則是由驍龍神經處理SDK、Android NN和Hexagon NN組成，能直接支持Caffe2、TensorFlow等常見的神經網路框架。這一異構計算方案可以為開發者和OEM廠商提供在智能手機或其他邊緣終端上優化人工智慧用戶體驗的能力。

異構化的優勢是能讓多種多樣的AI應用，能自主調用最高效的核心，開發者的不同神經網路模型，可以任意選擇在CPU、GPU、DSP等不同核心上運行。而驍龍670大幅提升的AI性能中，一大部分都源自於DSP和GPU，特別是這顆Hexagon 685 DSP，因為它就是當代旗艦驍龍845的部件，支持高效的感測器管理功能，是運行AI應用計算演算法的絕佳選擇。旗艦產品的核心部分直接下放，就足以看出高通對AI的態度和投入程度了。

而這一代OPPO R17引入AR導航實景掃詞翻譯、智慧識物和語音助手等一大波AI功能，都是建立在Qualcomm人工智慧引擎AI Engine的性能提升上的。憑藉其終端側的AI功能，AI Engine可為用戶帶來近乎實時的響應、更強的隱私保護和增強的可靠性，即使當終端未連接網路時亦可實現支持。而縱覽同級別的中端產品，不要說相近AI性能，連支持相關特性的同級產品都很難找到。

簡單概括，驍龍670是個強化AI和能效比的最新驍龍600新品，各項性能指標都非常均衡。而從OPPO R17宣布首發驍龍670開始，一代神U驍龍660的正統繼承人，就已經塵埃落定了。

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