6億美元集成電路IC封裝及半導體材料項目落戶

本報訊（駱麗萍 姜正生 記者 朱曦薇）九江經開區重大項目見效年捷報頻傳。近日，由出口加工區管理局牽頭引進的集成電路IC封裝及半導體材料項目簽約落戶經開區。該項目的引進填補該區集成電路封裝及半導體材料的空白，為完善全區首位電子電器產業鏈，延伸壯大產業鏈，加快推進產業集群發展注入強大動力。

在區黨工委、管委會主要領導高效推動下，該項目從第一次接洽到成功簽約前後不到10天，預計年底投產。今年以來，出口加工區管理局緊緊圍繞開發區的「1個首位產業和3個主導產業」，堅定不移抓招商，矢志不渝推項目，園區上下形成了謀項目、推項目、促項目的濃厚氛圍。17月，園區已收集有效招商信息20餘條，外出招商15次，新簽約工業項目8個。

據悉，該項目由上好（香港）投資有限公司投資6億美元，興建集成電路IC封裝及半導體材料項目，一期採用國際、國內領先的設備和工藝，建設集成電路IC封裝及半導體材料生產線，年產500KK支，項目達產後實現月產值約7000萬元1億元，年產值達10億元以上，上繳稅收2000萬元以上；二、三期建設擴大生產規模，項目全部建成達產後，預計可實現產值30億元以上，上繳稅收6000萬元以上。

（駱麗萍 姜正生 朱曦薇）

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