iPhone 8主板不開機故障，移板大法完美解決！

科技 09-05

又到了一年一度的蘋果秋季發布會，新款iPhone 即將發布。據說今年大中小三款新iPhone，全部都是全面屏設計，而且部分款型支持雙卡雙待，可以說十分期待。今天我們聊的不是新款iPhone，我們來聊一下去年發布的iPhone 8，iPhone8作為iPhone7的升級款，最大的變化是一體金屬外殼改為玻璃外殼，使用更強勁的A11 仿生處理器，增加了無線充電和快充功能。

每代iPhone或多或少都會有一些小毛病，最早的iPhone 4的天線門、4s的Wi-Fi門、iPhone 5掉漆、5s藍屏、6代彎曲、6s自動關機，iPhone 7更是出現了基帶門，出現無服務，好在官方都給出了相應的解決方案。

將近一年過去了iPhone 8有什麼缺陷呢？

在iPhone 8上市一段時間後，GeekBar陸續收到部分iPhone 8/8P用戶，遇到機器出現無鈴聲、無震動的故障，這些機器都是大部分是正常損壞的的機器，部分是受外力摔壞的機器。故障具體表現為，前期揚聲器和震動失效、後期會出現重啟白蘋果、末期則出現不開機，使用直流電源表，電流穩定50mA。

仔細排查，發現尾插連接座出現多腳位無二極體值，沿通路查下去，發現均為PCB板層斷線，並缺在加熱處理後，可能維持一點時間。後續還會損壞，此類主板多為MRS、H3K5、UMT主板。

板層斷線維修方案

板層斷線的故障沒有好的維修方案，能夠永久解決這個問題，只有移板。 iPhone的核心晶元都是加密的，加密晶元包含A處理器、基帶處理器、基帶碼片、快閃記憶體晶元、Wi-Fi晶元、指紋感測器，如果需要保存用戶數據的話，還需要邏輯碼片。相當於給iPhone更換了一個新的軀體。

整個過程，原理雖然很簡單，但是對操作工程師手法要求很高，下面由我來給大家演示iPhone 8移板操作，過程中會講一些需要注意的細節，希望能給你帶來一些幫助。

移板步驟一：拆屏蔽罩

首先需要拆除主板的屏蔽罩，在正面的屏蔽罩上黑有一層黑色的散熱貼紙，稍稍預熱後可以輕鬆的撕下來，放置一邊備用。

上半部分的屏蔽罩，使用的是低溫錫，可以很輕鬆的使用熱風槍取下。屏蔽罩移除後，就可以看到A處理器和基帶處理器僅靠在一起，上面還有一層導熱硅脂，待冷卻後，擦出導熱硅脂。

移板步驟二：摘取加密晶元首先摘取基帶處理器

全網通版本的iPhone 8使用的是高通 MDM9655，除邊膠後，使用快客861DW 溫度380度風速30，E號手術刀，在基帶處理器下方下刀，刀尖進入後，手指控制刀柄旋轉，翹起晶元。

之所以先拆除基帶處理器，是為了接著更安全的摘取A11 處理器。反過來主板，可以看到A處理背面是電源管理 IC，電源IC 也是封膠處理，新手很容易在拆除A處理器的時候，溫度過高或者時間過久，導致電源 IC爆錫短路。所以我們摘除基帶處理器後，在下方找到一個位置方便下刀，也減少了電源IC爆錫的概率。

A11是POP封裝的結構

上層是運行內存，下層才是A11處理器的本身，A11和A10使用全新的封裝方式，使得整體封裝變得更薄，在摘取之前還是需要小心的除邊膠，A11旁邊布滿了尺寸01005的電容電阻等小的原件。

使用螺旋風風槍350度風速50，預熱後，集中加熱A11處理器左下方，刀尖插入後，還是利用手指控制刀柄旋轉，翹起晶元。整個過程中，要用手指感受晶元翹起的力度，阻力稍大時，應該使用熱風槍集中加熱幾秒，蠻力翹起，會導致主板或者晶元的焊盤脫落。同樣的操作，摘除快閃記憶體晶元，晶元摘取後，需要除膠工作。iPhone的核心晶元都做的封膠處理，晶元摘除後，膠體會殘留在主板和晶元上。

移板步驟三：晶元除膠

殘留的膠體會影響晶元的安裝，熱風槍加熱後，使用手術刀刮除殘膠。整個過程要十分小心，不能誤傷焊盤或者其他原件處理完成後，進入植錫操作。

移板步驟四：晶元植錫

A11處理器一共有41行39列焊腳，植錫完成後，要求每個焊腳都要均勻飽滿。其他晶元，做同樣處理，處理完成後備用。

移板步驟五：新主板除膠

準備另一塊iPhone 的主板，這塊主板所有電氣性能都是正常的，因為一些特殊的原因，用來做移板的底板。為了保證這塊主板的功能完整性，我們需要小心的處理。做相同的處理晶元移除操作，移除晶元後接下來處理這塊主板,主要是除膠工作，A11焊盤位置除膠為例演示一下。

在焊盤處塗抹助焊劑，首先使用烙鐵來做第一步除膠操作，使用刀口烙鐵，溫度400度左右。刀頭暈開助焊劑，在殘留的焊錫融化後，輕輕推動到頭，刮掉膠體，可以重複兩到三遍。需要注意的是需要等焊錫融化後，才能推動刀頭，刀頭要於焊盤齊平，不能刀尖用力劃擦焊盤，處理完成後，冷卻，天拿水清洗主板。刀口烙鐵除掉了大面積的膠體，還會有小面或者縫隙處的膠體，我們使用熱風槍配合手術刀，清理剩餘殘餘膠體，熱風槍280度，預熱5秒後，集中加熱一個位置3秒左右，使用刀尖輕輕刮擦膠體，直至剝離。處理完成後，進入最後的工序，在焊盤再次塗抹助焊劑，然後使用吸錫帶配合烙鐵加熱，將焊盤上殘留的焊錫剔除乾淨，保持焊盤平順。

移板步驟六：數據遷移

以上的工作完成後，接著還有基帶碼片數據遷移，這個晶元尺寸非常小，只有四個腳位的小晶元，存儲容量僅為1KB，但是裡面的數據非常核心。為了防止誤傷，一般不做晶元遷移，而是使用編程器做數據遷移。

邏輯碼片內記錄了機器的系統和版本信息，還有啟動信息，如果數據不匹配，會出現開機白蘋果重啟等故障。 iPhone 8的邏輯碼片封裝到了到了M5500內，SiP封裝方式的M5500內集成了背光燈空升壓電感、揚聲器驅動升壓電感、邏輯碼片和充電熱敏電阻。M5500模塊比較大，熱風槍取下可能出現不可預知意外，若果需要保元主板內的用戶數據和資料，則可以將上述原件遷移後，通過iTunes更新的方式保留。

移板步驟七：晶元移植

下面正式進入移板，晶元遷移步驟。首先安裝的是A11處理器，焊盤塗抹助焊劑後，使用熱風槍化開。然後，將植錫完成的A11處理器放置焊盤上，熱風槍均勻預熱後，330度，30秒左右。使用鑷子推動晶元，會有一個複位動作，焊接完成。

等待冷卻後，直流電源供電，檢測安裝是否成功，成功後，接著安裝基帶處理器和快閃記憶體晶元，一切就緒後，這台機器已經移板完成。系統恢復如果不需要保存資料，可以直接iTunes恢復操作系統後激活即可正常使用。

如果需要保存原不開機的機器內部資料，則需要使用iTunes更新系統後，激活使用。

總結一波

以上就是給大家演示的iPhone 8板層斷線引起故障的修復方案，我們再來複盤一下。據GeekBar的維修大數據和經驗總結，iPhone 8/8P出現無聲音、無震動的故障，大部分是因為主板的板層斷線引起的，此類故障，後期會演變成白蘋果重啟，最後會導致不開機。如果你的iPhone 8或者 iPhone 8P也遇到了類似故障，符合保修的機器可以去蘋果直營店或者授權售後進行維修，可以免費維修。但是如果你的設備不符合保修條件，只能自費維修。