小米強勢來襲，驍龍855＋5G＋100％全面屏，有望10月發布

隨著這幾年手機行業的競爭越來越激烈，加上智能手機在外觀設計和技術上同質化，越來越多的品牌，根本等不到新品發布會，就已經把產品的設計和參數泄露出去，目的就是在消費者心中留下首發創新的概念，當然這些除了產品策略外，還有就是信息傳播速度太快和太廣。就在前幾天，華為發布了一款100%全面屏的華為榮耀magic2手機，同時，小米、聯想等公司都公布了自己的產品，其設計也是一樣。而就在9月3號，小米的林斌又在微博上曝光了一組新機圖片，這張圖片讓很多消費者炸開了鍋，因為圖片顯示，該機將會具備5G功能。

小米強勢來襲，根據前幾天小米曝光的該機圖片來看，這款小米新機為了達到100%全面屏效果，將會把前置的攝像頭隱藏，採用上下滑動屏幕的方案。據悉，該機的屏幕為一塊6.4英寸的高清顯示屏，採用的是三星最新的OLED屏。屏幕的解析度達到了2560x1440像素，屏幕的像素密度為521ppi，為了解決現在國產手機寬下巴的問題，該機將會採用和iPhone X一樣的封裝技術。雖然設計理念和華為榮耀magic一樣，但是屏幕的選擇上還是有區別，小米新機的並沒有採用雙曲面的設計，所以你會看到左右兩邊的黑邊，其實兩款都一樣，只是視覺差的問題。

和現在的全面屏手機一樣，小米新機在前置攝像頭問題上最終選擇了隱藏式方案，並且也沒有採用此前傳說的彈出式攝像頭，而是採用了上下分層的滑動式。相比此前vivo NEX和OPPO Find X的「三明治」夾層設計，這種機械設計會更加的簡單，也意味著問題會少很多。其實這種設計在諾基亞時代就已經成熟，並深受消費者的喜歡。選擇這種設計還有一點好處就是可以搭載更好的前置攝像頭，畢竟現在手機的自拍功能已經很重要，成為制約手機的一大參數。

根據資料顯示，此次小米新機在前置攝像頭上將會搭載1600W+1200W像素的雙攝，讓前置攝像頭和後置攝像頭一樣，具備光學防抖，自動對焦等技術。這對於現在喜歡在外直播和拍視頻的朋友幫助很大，小米新機也是抓住了這一點。而後置攝像頭則是搭載了2400W+1600W像素的雙攝，前後攝像頭都支持4K視頻的拍攝錄製，後置攝像頭還支持960幀的慢動作拍攝。

配置方面算是這款手機最大的亮點，根據林斌在微博曝光的圖片來看，該機將具備5G功能。這也就意味著這款手機將會搭載高通驍龍855處理器，當然也有消費者認為小米會採用外掛式5G，其實這有點不可能，因為該機採用的是雙夾層設計，其厚度已經比現在的很多手機厚了，如果再外掛一個5G模塊，那將會成為「磚塊」。並且此前高通也表示過，最快今年年底將會首發5G手機，其中小米就在首批名單中。加上雷軍表示這款手機的發布時間會在10月份，其實時間足夠了，因為10月發布，上市也許到12月，也符合時間點。

根據曝光的資料顯示，除了這些核心參數外，這款手機還內置了一塊3800毫安的電池，保留了3.5毫米的耳機口，預裝的系統則是基於安卓開發的MIUI10。不知道你們對於這款小米新機怎麼看，目前該機被認為是小米Mix3，有望10月發布。如果這款手機真的採用了高通驍龍855處理器，那麼你認為多少錢合適。

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