2018智能手機In-Cell觸控方案市場觀察，將受安卓陣營推動

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圖片來源：華為商城

原標題：集邦諮詢：供貨吃緊逐漸舒緩，2018年TDDI In-Cell產品比重倍增

根據TrendForce集邦諮詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，雖然iPhone開始減少對內嵌式觸控方案(In-Cell)的依賴，但在其他Android陣營廠商的推動下，2018年全球智能手機市場採用In-Cell的比重預計仍將較去年的26.2%微幅增長到27.1%。

其中，採用TDDI In-Cell架構的產品，儘管受到IC供應產能吃緊的問題影響，整體比重仍有望大幅增長到17.3%。

WitsView研究協理范博毓指出，隨著TDDI IC的架構日趨成熟，加上越來越多IC廠商投入，手機品牌客戶採用的意願也隨之提高。

WitsView觀察，雖然2018年上半年晶圓產能供貨吃緊，但各家手機客戶積極尋找替代方案，如尋找其他二線IC廠商或晶圓廠支持，或轉為外掛薄膜設計等，因此下半年後整體TDDI IC供需已回歸較為理性的狀態。

此外，儘管今年Apple的新iPhone機種改回外掛薄膜式觸控方案，但在IC廠商、面板廠商積極推廣之下，預期搭配TDDI IC的In-Cell產品在整體In-Cell市場中將越來越重要，WitsView預計2018年全年TDDI IC採用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%。

范博毓表示，隨著手機朝極致全面屏發展，品牌客戶持續優化窄邊框設計，也帶動TDDI IC架構朝下一階段發展。

如在HD+產品中整合雙閘(Dual Gate)設計、FHD+產品中嘗試開發MUX6設計等，都是為了進一步縮減IC Bonding側的邊框寬度。

此外，為了擺脫目前產能供給吃緊的問題，各家IC設計廠商也同步尋找新的晶圓產能，同時考慮轉進更小節點製程、縮小IC尺寸，並增添更多新的規格設計。

WitsView認為，在客戶需求依然強勁，以及新產能陸續拉動下，TDDI IC供需吃緊的問題將逐漸得到舒緩，預估2019年整體TDDI In-Cell手機機種占智能手機市場的比重將持續攀升至24.3%。

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