物聯網時代給RISC-V內核新的發展機遇；中國半導體投資開始步入專業和理性投資階段；功率半導體需求旺盛動因之一是政府投入晶圓廠

文｜集微網

校對｜Jimmy

圖源｜集微網

中天微攜手鬆果電子共同踏上RISC-V CPU商業化新征程

集微點評：物聯網時代給了RISC-V內核新的發展機遇，希望阿里能夠抓住此次機會。

德淮半導體（HiDM）進軍高端智能手機市場 HR1630（16MP 1.0uM Stack）加入前後攝供貨陣營

德淮半導體（HiDM）今年推出16MP的HR1630採用了更小像素(1.0um)的堆棧式工藝, 其整體影像效果不但優於目前主流的1.12uM 13MP產品，甚至在暗態環境下的信噪比（SNR）也有更優異的表現。

集微點評：希望德淮能否在市場取得突破。

中國半導體投資十年轉變：從山寨到大廠，從政府到民間，最後的投資戰場在哪？

當前，中國半導體產業已經初具規模，但是整個產業中，中國最缺的是行業巨頭，等中國的半導體公司都變成了國際性公司，並提供核心配套服務，這將是中國半導體最後的主戰場，才是真正值得投資的半導體廠商。

集微點評：在經歷了多年依靠熱情或激情的非理性投資階段之後，中國半導體投資開始步入專業和理性投資階段。

單核性能暴增50%！麒麟980勁敵，網傳高通驍龍7nm晶元性能大躍進

據數碼博主@數碼閑聊站在微博上的爆料稱，採用7納米工藝的高通旗艦晶元驍龍855(暫定名)已經流片，工程機測試單核性能相比驍龍845處理器有大約50%左右的提升，而多核性能則提升了25%左右。

集微點評：高通蘋果華為三家公司都是7nm的第一波使用者，華為搶先發布，蘋果上市速度最快，高通受限商業模式慢一點也正常，至於誰家性能最好，相信到年底會見分曉。

SiC功率半導體器件需求年增29%，X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產能

Yole預計，全球SiC功率半導體市場將從2017年的3.02億美元，快速成長至2023年的13.99億美元，年複合成長率達29%。為滿足客戶對高性能功率半導體器件日益增長的需求，X-FAB計劃將6英寸SiC工藝產能提高一倍。

集微點評：功率半導體需求保持旺盛也是各地政府積極投入晶圓廠的最大動因之一。

國產面板崛起，多廠商全方位發力，華星光電成TV面板銷量冠軍

群智諮詢統計數據顯示，2018上半年主要面板廠對中國五大品牌的TV面板出貨量排名中，華星光電以1310萬片問鼎「銷量冠軍」，占前十大面板廠出貨量的35.22%，遠超二、三名總和。IHS報告顯示，華星光電上半年大尺寸面板出貨量1931萬片，同比增長6.27%，市場份額增長至14.10%，其中55寸面板出貨量國內第一位。

集微點評：相比京東方，華星光電體制更靈活，雖然起步較晚一點，勢頭也很猛。

無語！中企在美子公司指控大疆侵權，並請求美方啟動337調查

根據國家商務部貿易救濟調查局消息，2018年8月30日，「美國Autel Robotics」公司依據《美國1930年關稅法》第337節規定向美國際貿易委員會(ITC)提出申請，指控深圳市大疆創新科技有限公司及其關聯公司對美出口、在美進口或在美銷售的無人機及其組件侵犯其專利權，請求ITC發起337調查並發布有限排除令和禁止令。

集微點評：中資公司在美起訴大疆侵權也正常，沒什麼好奇怪的。

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