華為發力「性價比」手機市場,新機性價比遠超小米MAX3?
小米上市之後,發布的第一款智能手機就是小米MAX3,這款機器搭載驍龍636處理器,是今年「性價比」最低的小米系列手機;因為這款機器搭載的處理器,被用在紅米note5這樣的千元機上面。
不少的小夥伴對於小米MAX3搭載的這款處理器不滿意,而小米的聯合創始人林斌卻在發布會上一再表示,這款處理器的性能夠用;那個為發燒而生的小米手機,現在也開始追求「夠用」了。
而在近日,華為榮耀發布了一款「性價比」極高的超大屏智能手機——榮耀8X MAX,這款機器搭載驍龍636處理器和驍龍660處理器兩個版本,小宅認為高配置版本應該是驍龍660處理器。
華為目前除了使用自家的麒麟處理器之外,偶爾也會使用聯發科處理器和高通處理器;不過值得一提的是,對於非麒麟處理器的華為手機或者榮耀手機,華為官方的系統升級速度還是比較慢的。
榮耀8X MAX這款機器採用的是目前流行的「美人尖」的設計,正面顯示屏為7.12英寸;這款機器的顯示屏超過了7英寸,比很多小平板的尺寸還要大上不少,但是顯示屏解析度還是維持在1080P,顆粒感應該是會有的。
拍照攝像方面,該機前置為800萬像素自拍鏡頭,這個參數似乎「寒酸」了點,但是支持暗光人臉解鎖功能;後置為1600萬像素+200萬像素的雙攝組合方式,支持AI攝影功能。
目前已知的4GB+64GB版本和4GB+128GB版本都是搭載了驍龍636處理器,另外還有一個6GB+64GB版本還沒有正式上架,該機應該是搭載了驍龍660處理器,華為這次產品定位似乎很針對小米MAX3。
※屏下指紋識別+3D面部識別+半透明後殼,「安卓機皇」要來了!
※蘋果公司也要向別人學習,這次「借鑒」了這家廠商的「黑科技」!
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