AMD第二代Ryzen Pro產品曝光；三星：明年推5/4nm EUV工藝…

AMD第二代Ryzen Pro產品曝光

近日，HD Tecnologia網站放出了AMD的第二代Ryzen Pro和Athlon Pro處理器的PPT，其NDA時間則是2018年9月6日，很明顯這些新的處理器會在明天登場，它們是基於12nm工藝的Pinnacle Ridge架構產品。

即將要發布的第二代Ryzen Pro有三款，分別是Ryzen Pro 2700X、Ryzen Pro 2700和Ryzen Pro 2600，前面兩個是8核16線程的，最後那個是6核12線程的，其實Ryzen Pro 2700和Ryzen Pro 2600的規格和現在的Ryzen 7 2700和Ryzen 5 2600沒什麼兩樣，而Ryzen Pro 2700X的TDP則降到95W（Ryzen 7 2700X是105W），最大Turbo頻率也只有4.1GHz（Ryzen 7 2700X可達4.3GHz）。

性能方面Cinebench R15得分Ryzen Pro 2700X可比Core i7-8700高24%，而Ryzen Pro 2600則比Core i5-8600高28%。

此外還有入門級的Athlon Pro系列產品，它是基於Raven Ridge架構的APU，雙核四線程，最高主頻3.2GHz，整合Vega 3核顯。表格上只給出了Athlon Pro 200GE這一款產品，TDP只有35W，R15的跑分比奔騰G4560低3%，不過PCMark 10的整體得分和3DMark 11的得分則比後者高得多。

小米8青春版曝光

據外媒報道，近日小米一款名為「Mi 8 Youth」的設備被曝光。該機提供4GB+64GB、6GB+64GB和6GB+128GB三種選擇，有太空灰、金和藍三種配色。結合此前披露的包裝盒照片推測，外媒所指的新機應該就是小米8青春版。

之前科技美學透露，9月中旬小米有一場新品發布會，售價有可能會重回1999元標誌性售價。由此看來，本月中旬發布的小米新機極有可能是小米8青春版，這也是小米多年後再次以「青春」命名的手機。倘若小米8青春版售價1999元的話，則可以填補小米在2000元檔位的產品空缺。

此前型號為M1808D2TE/T/C的小米新機已經獲得無線電發射型號核准和3C認證，該機有可能是即將推出的小米8青春版，均由富智康精密電子(廊坊)有限公司生產。

NVIDIA RTX 2080 Max-Q獨顯遊戲本有望Q4登場

今年的Turing顯卡，NVIDIA依然選擇了桌面先行的策略，9月20日，RTX 2080 Ti/2080就將正式發售。同時，移動市場的廠商和消費者也在等待著新卡「血液」儘快補充進來。

一個信號是，雷蛇在上周的中期業績會透露將在下半年更新隸屬於下一代產品線的Blade筆記本；同時，微星也表示，從9月份開始，其遊戲本銷量將有顯著提升，四季度更是達到需求頂峰，這些話語間似乎暗藏提示。

據外媒報道，日前Github中出現了TU104M，設備ID 1eab，與TU102（RTX 2080 Ti）/TU104核心並列。無獨有偶，DeviceHunt中直接將TU104M標記為RTX 2080 Mobile，地點是NV在加州總部，看來黃仁勛的「弟子們」正在緊張測試。

有消息人士爆料，基於15英寸/17英寸老模具的RTX 2080 Max-Q輕薄遊戲本目前準備得最為充分，有望最先登場。至於2070/2060系列，不會早於桌面卡（11月）。同時，10系遊戲本有著非常多的庫存，需要市場清貨到合理的程度才會與消費者見面。

分析認為蘋果不會為iPhone加入屏下指紋

據外媒9to5mac報道，知名蘋果產品分析師郭明錤在其最新報告中提到，屏下指紋識別將在明年迎來500%增長，特別是在Android手機上，三星明年Q1推出的Galaxy S10也會用到這一技術，但蘋果在明年秋季更新的iPhone上依然不會採用屏下指紋，而目前屏下指紋識別還被限制只能搭載在OLED屏幕上，這使得採用LCD屏的中端手機無法用上，而且識別區域被限制在某個區域，但這些問題都會逐步被解決。

雖然分析沒有解釋蘋果不用這種技術的理由，但其實這不是個意外的推測，畢竟蘋果從來都沒有說過要用屏下指紋識別。而且從iPhone X近一年的表現來看，Face ID是有足夠高的可靠性和易用性，讓多數用戶都感到滿意，這使得蘋果更沒有必要換用其它生物識別技術。

蘋果將在9月13日發布他們的新一代iPhone，這次預計將有三款，將全部採用類似iPhone X上的Super Retina Display，即用到Face ID，所以99%都不會用屏下指紋了，不難預測到在未來很長一段時間，屏下指紋將會是Android陣營的獨有功能。

三星：明年推5/4nm EUV工藝

9月4日，三星電子在日本舉行「三星晶圓代工論壇2018日本會議」，日本PCwatch網站介紹了三星這次會議的主要內容，三星的口號是「最受信任的代工廠」，並公布了三星在晶圓代工上的最新路線圖。

三星高管表示2018年晚些時候會推出7nm FinFET EUV工藝，而8nm LPU工藝也會開始風險試產，2019年則會推出5/4nm FinFET EUV工藝，同時開始18nm FD-SOI工藝的風險試產，後者主要面向RF射頻、eMRAM等晶元產品。

2020年三星則會推出3nm EUV工藝，同時晶體管結構也會大改，從目前的FinFET變成GAA（ Gate-All-Around）結構，GAA公認為7nm節點之後取代FinFET晶體管的新一代技術候選。

三星在這次的論壇會議上表示他們是第一家大規模量產EUV工藝的（台積電要到第二代7nm工藝N7+上才會使用EUV工藝），而且三星在7nm節點上會直接上7nm工藝，未來的5/4/3nm節點也會全面使用EUV工藝。

根據三星的說法，他們在韓國華城的S3 Line生產線上部署了ASML的NXE3400 EUV光刻機，這條生產線原本是用於10nm工藝的，現在已經被改造，據說現在的EUV產能已經達到了大規模生產的標準。

此外，三星還在S3生產線之外建設全新的生產線，這是EUV工藝專用的，計劃在2019年底全面完成，EUV的全面量產計劃在2020年完成。

微軟Xbox自適應手柄上架

今年5月份，微軟發布了一款Xbox自適應手柄，微軟表示手柄該手柄是專為殘障人士設計，其開發理念是希望讓更多玩家都能無障礙的接觸到遊戲的快樂。目前，該手柄正式在微軟商城上架，售價99.99美元。

據悉，該手柄最為吸睛是正面兩個巨大的按鈕，可以編程使用，而最大的亮點則是該手柄擁有19個3.5毫米的介面，用於連接外設。手柄上的其他功能包括右側和左側的USB埠，用於拇指桿，以及USB C和DC電源埠。

相比以往的手柄造型，自適應手柄更像一個控制台，所有的按鍵都可以通過3.5mm介面連接到已有的輔助踏和控制按鈕上，讓玩家可以用單手、單腳來操作其中的一部分按鍵。

另外，微軟Xbox部門負責人表示，為了開發這款手柄，他們曾與多個組織機構合作，花費數年來了解不同殘障人士的需求，最後完成了這款Xbox自適應手柄。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！