大陸IC產業需踏實搞幾年研發才能跟上全球潮流；中國本土晶圓廠商份額多少更有參考價值；存儲器廠商過去兩年盈利不錯，擴產加大資本支出

文｜集微網

校對｜Jimmy

圖源｜集微網

5G手機首發爭奪戰硝煙已起 明年2月或面世

主流廠商在5G手機研發上爭分奪秒，以中國移動發布的5G手機路線圖為依據，今年12月首批5G晶元將面世，明年2月將是眾多手機廠商爭奪的關鍵時間點，屆時，首批5G智能手機將面世。

集微點評：5G手機雖然可以提前上市，不過真正大規模普及最早也得明年下半年。

孫榮衛：即使手機市場已是「紅海」甚至「死海」，廣升依然有新機會

「過去的一年裡，廣升發生了一些變化。未來廣升會專註以手機為載體的移動互聯網市場，由OTA技術服務提供商轉變成移動互聯網解決方案提供商。」 廣升CEO孫榮衛在接受媒體專訪時談到了廣升的變化。

集微點評：手機品牌整合趨於結束，供應鏈競爭也會越來越激烈。

中國半導體產業反思：不差錢與資源錯配

「中國半導體看似站在風口了，飛得起來嗎？企業依靠自身實力的研發投入、規模化投入嚴重不足，而在科技資源有限的情況下，業內仍然以傳統手段、方式(基金、科研項目)支持晶元產業，缺乏結構性突破，資源統籌能力弱。」廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理王匯聯在演講中表示。

集微點評：大陸集成電路產業還需要積極投入踏踏實實搞幾年研發才會真正跟上全球潮流。

晶方科技：大基金入駐董事會，人民幣貶值有正面影響

9月5日，晶方科技在投資者互動平台表示，公司出口業務以美元計價，匯兌收益按月結算，人民幣貶值對公司業績有正面影響。晶方科技還表示，公司近期董事變更系因國家大基金成為公司的戰略股東，增補國家大基金委派的一名董事進入董事會。

集微點評：大基金入駐上市公司董事會有助於行業未來的整合。

晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅動，中國晶圓代工產能將於2020年達到全球20%份額

近日SEMI公布最新中國集成電路產業生態系統報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16％，到2020年這一份額將增加到20％。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越其他地區占首位。

集微點評：應該是在中國的晶圓製造份額在提升，中國本土廠商份額多少更有參考價值。

2018半導體資本支出破1000億美元　存儲器佔53%

IC Insights預測，2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是史上首次資本支出上超過1000億美元，其中超過一半的資本支出預計用於存儲器—主要是DRAM和Flash，包括對現有晶圓廠產線和全新製造設備的升級。預計今年存儲器投資將佔到半導體資本支出的53%。

集微點評：存儲器廠商過去兩年因為價格上漲盈利都很不錯，擴產加大資本支出也正常。

全球OLED產值上看255億美元，明年預估再漲兩成

研究機構IDTechEx Research公布最新報告預測，全球OLED產業規模今年將來到255億美元，明年有望進一步擴增20.5%至307.2億美元。IDTechExResearch進一步估計，2025年OLED市場將擴增至580億美元。

集微點評：整體來看OLED肯定是趨勢，隨著中國面板廠產能釋放，更是如此。

LED專利技術戰火再起 國內企業如何應對？

從當前全球LED技術發展格局來看，歐美及日韓的LED技術較為領先，中國企業進入LED市場時間短，基礎專利相對薄弱，缺乏整體布局，較國際半導體巨頭還有一定差距。中國LED企業唯有增強專利產權意識，提升產品研發及創新能力，才能在未來競爭中立於不敗之地。

集微點評：無論那個行業，只要是中國廠商開始對歐美廠商形成市場壓力，都會招來知識產權訴訟，這是中國產業崛起的必經路。

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