龍潭第四座封測新工廠正式啟用，聚焦5G應用

全球第二大半導體封測廠美商安靠Amkor在台投資的第4座先進封測廠T6，落腳於龍潭園區，昨日落成啟用。該公司在台擴廠主要為了因應未來5G時代來臨，及物聯網與自駕車高度成長，將持續帶動晶圓級封裝及測試需求。

Amkor在全球共有22座封測廠，在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點，全球員工總數2.1萬人，加上投資23億元、昨日啟用的龍潭園區擴建的T6廠在內，在台已有4座封測廠，另3座分別位於桃園龍潭與湖口，新廠佔地約1公頃，可提供每月4萬片測試。

安靠原先於桃園、湖口已有設廠，這次是首次進駐新竹科學園區所屬的龍潭園區設廠，新廠生產晶圓級封裝和晶圓測試等產品，預計工程師及技術員需求人力近千人，可進駐210個測試機台，封裝與測試的比重約1比1。

台灣安靠總經理馬光華表示，新廠7月起已開始貢獻營收，目前已有5家客戶認證量產；他預估，新廠可增加台灣安靠10%的業績收入，台灣廠區在安靠整體營收佔比約為15%。至於其他廠區產能布局，馬光華指出，湖口T3廠測試產能將移轉至龍潭T6新廠，使湖口T3廠成為高階覆晶封裝（Flip Chip）中心，聚焦人工智慧（AI）和車用電子封裝。

安靠於1968年在美國創立，目前在美國、日本、韓國、菲律賓、上海、台灣與馬來西亞等地均有生產據點，全球員工數有近2萬人，也是那斯達克股票上市的國際公司。

安靠於2001年在台灣合併上寶半導體與台宏半導體，成立安靠台灣分公司，2004年併購眾晶科技成立湖口廠，同年入主悠立半導體。2010年進駐竹科龍潭，去年因應訂單增加的需求，向諾發系統買廠建置封測廠，預計9月10日舉行新廠啟用典禮，將生產晶圓級封裝與晶圓測試等產品，估計工程師與技術員需求人力將近千人。

竹科管理局表示，2018年全球半導體市場總銷售值4,634億美元，年成長12.4％，去年台灣半導體總產值810億美元，僅次於美國、韓國，全球排名第三。為因應訂單需求增加，安靠去年4月收購原諾發光電廠房，將2層廠房改造為現代化的3層高新封測廠，並引進晶圓測試（Wafer Probe）及裸晶切割封裝（DPS）設備，結合既有龍潭T1廠產能，提供客戶晶圓級封裝（WLSCP）、先進測試，bump-probe-DPS一條龍服務。

據介紹，公司於龍潭園區擴建的T6廠是布局台灣的一個新里程，不但配合全球經濟榮景的回升，及半導體市場快速成長，且與當地積極擴建的半導體晶圓大廠同步，提供半導體業者晶圓級封裝(wafer level packaging)、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服務，也充份顯示出台灣半導體產業群聚效益顯著，結合上游IC設計公司、晶圓材料業者、光罩公司、晶圓製造與代工業者、封裝與測試公司、基板供應商等，形成完整的產業鏈的優勢。

Amkor累積多年先進封裝與測試技術，相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術等均有專利保護，目前提供高通、博通、聯發科、英特爾等世界級晶元設計商服務，產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品，如手機、伺服器、機上盒等。

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