10nm工藝嚴重受阻，14nm產能已經告急，「牙膏廠」還有多少牙膏可以擠？

雷鋒網消息，自2012年以來，全球PC整體出貨量在6年多的時間裡始終處於下滑中。然而正當今年第三季度即將迎來好轉的時候，Intel這邊14nm++的產能卻跟不上了。

在決定將10nm處理器的發布推遲到2019年下半年之後，Intel剛剛發布了兩款新的14nm++處理器：代號為Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移動處理器和用於超薄筆記本電腦和平板電腦的Core Y Amber Lake處理器。除此之外，下個月即將發布的Coffee Lake Refresh也是14nm++，B360、H370晶元組也是14nm工藝生產的，在如此龐大的產品線需求面前，Intel的14nm產能已經不能滿足了。

有消息人士透露，Intel眼下的14nm供應量總缺口高達50%，的產能問題必然會影響PC廠商今年下半年的整體出貨量，在IFA期間，宏碁CEO陳俊聖和ODM大廠仁寶總經理翁宗斌都表示Intel 14nm處理器的供應問題將是對各品牌供應鏈的嚴峻考驗，還是影響今年下半年PC市場表現的最大不確定因素。

從市場調查機構TrendForce的統計數據來看，Intel的筆記本CPU在2018年8月的供應缺口約有5%，9月增加至約10%，10月以後很可能還會進一步增長，預計要到2019年上半年才能逐漸緩解。受此影響，2018年下半年的全球筆記本電腦出貨量將出現0.2%的負增長。

而根據外媒Digitimes的最新消息，Intel雖然面臨著嚴峻的產能問題，但卻不太可能擴建額外的14nm工廠，外包是當下唯一合適的選擇。據雷鋒網了解，Intel打算將14nm優先安排給伺服器CPU和晶元組等高利潤產品，而將PC業務領域的300系列晶元組的生產外包給台積電。而事實上，在此之前Intel已經把低端的H310晶元組改為採用22nm工藝生產的H310C，這已經很能反映Intel的14nm產能不足的問題。

更為嚴重的是，即便Intel將產能著重分配給伺服器CPU和晶元組依然是力有未逮。據SA拿到的一份惠普企業部門的告知函上顯示，Intel伺服器端的14nm至強處理器供應嚴重不足，為了減輕用戶的擔憂，HPE（惠普企業部門）甚至推薦客戶採購ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等使用AMD EPYC晶元的伺服器產品。

CPU短缺預計也將影響整個內存市場。TrendForce指出，在連續九個季度攀升之後，DRAM價格正在接近拐點。隨著由於Intel的產能短缺造成的內存需求連續下降，市場逐漸轉向供過於求，預計內存價格將在第四季度環比下降約2％。

市場觀察者認為，Intel 14nm產能的緊張源於其10nm工藝的延期。雖然雷鋒網在此前分析7nm製程的文章中曾經提到，Intel接下來的10nm製程工藝要全面勝過台積電和三星的10nm更好，甚至比台積電和GF的第一批7nm DUV都要更好，但是以Intel在10nm這個節點上的表現來看，我們完全有理由相信，Intel的製程工藝遇到了相當大的麻煩。

Intel一直採用所謂的Tick-Tock模式，在半導體工藝和核心架構這兩條道路上交替提升。但Tick-Tock的更新周期在2014年開始放緩，14nm這一代製程已經成為了這位晶元巨頭歷史上壽命最長的工藝節點。

Intel最初計劃在2016年第三季度大規模投產10nm製程的Cannon Lake處理器，但一直處於無奈的跳票中。前不久Intel在聖克拉拉舉行的Data-Centric創新峰會上公布了其2018~2019年的官方Xeon處理器發展路線圖，乾脆取消了Cannon Lake處理器的計劃，今明兩年將分別由Cascade Lake和Cooper Lake擔綱，二者均為14nm++製程，預計到2020年的Ice Lake才會用上10nm工藝。

順便一提，也許Intel自己在冥冥之中已經預料到會有此一難，在去年的Hot Chips大會上，Intel公布了一種名為EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶元互連橋接）的技術。EMIB技術採用高性能、高密度矽片短橋接在單個封裝中將多個管芯連接起來。

雖然其初衷是以高性價比方式構建異構SIP器件，且與基於中介層的解決方案相比，性能更好，吞吐量更大，而功耗更低。但不得不說，這樣的異構封裝允許Intel在一顆處理器上，針對不同的模塊使用不同的工藝，這或許也能緩解關鍵性製程節點的產能不足問題。

目前，Intel拒絕對將部分14nm產品外包給台積電的消息發表任何評論。

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